借助 AD5674/AD5674R/AD5679/AD5679R 系列，Analog Devices 在采用相同的 4x4 LFCSP 封装的情况下，创造了比当前 8 通道零部件高 2 倍的通道密度。这还可实现轻松的客户设计导入体验，减少所需解耦电容器的数量，简化总体布局。
这些器件采用 2.7 V 至 5.5 V 单电源供电，并通过设计保证单调性。AD5674/AD5674R/AD5679/AD5679R 采用 28 引脚的引脚架构芯片级封装 (LFCSP)，集成上电复位 (POR) 电路，确保 DAC 输出上电至零电平或中间电平并保持不变，直到执行一次有效的写操作为止。AD5674/AD5674R/AD5679/AD5679R 内置节电模式，可将电流消耗降至 2 μA（典型值）。
产品亮点
- 高通道密度：16 通道，采用 4 mm × 4 mm LFCSP 封装。
- 高相对精度（积分非线性 (INL)）±4 LSB（最大值）。
- 低漂移、2.5 V 片内基准电压源。
应用
- 通信：光学、高密度
- 仪器：监控和控制
- 工业自动化：偏置和控制
功能和优点
- 高性能高相对精度 (INL)：16 位时为 ±4 LSB（最大值）(AD5679/AD5679R)
- TUE：±0.14% FSR（最大值）
- 失调误差：±1.5 mV（最大值）
- 增益误差：±0.06% FSR（最大值）
- 低漂移 2.5 V 电压参考温度系数：2 ppm/℃（典型值）
- 40 mA 短路电流
- 宽工作范围−40°C to +125°C 温度范围
2.7 V 至 5.5 V 电源电压范围 - 简化的实施方式用户可选增益 1 或 2（通过 GAIN 引脚）
1.8 V 逻辑兼容性 - 50 MHz 串行外围接口 (SPI)，具有回读或菊花链
- 28 引脚、4 mm × 4 mm、RoHS 认证 LFCSP 封装
框图和表格
相关评估板
-------------------------------------------------------------
参阅相关产品
参阅相关产品
参阅相关产品
参阅相关产品
参阅相关产品