3D 打印技术的崛起通过加速短期成型过程并生产革命性的产品（未来进一步模糊实体和电子设计之间的界限），将对嵌入式系统市场产生深刻的变化。
根据市场调研公司 IHS 的调查，到 2020 年，全球 3D 打印产业的年度市场收入预计增长近 40%，届时聚合的市场规模有望超过 350 亿美元，而 2014 年则为 56 亿美元。
3D 打印通常被称为叠层制造，其定义是以逐层打印材料的方式来构造物体。对于根据电脑设计模型构造的 3D 打印物体，叠层制造很容易构造出的物体远比传统削减制造技术可能构造的物体复杂。
最初的 3D 打印机采用聚合物塑料。但是，现在，叠层技术使用范围更广的原材料，包括金属、先进的纳米材料（如石墨烯）。
3D 打印的一个最明显应用就是快速成型。
IHS 前分析师 Alex Chausovsky 认为，相比传统的制造技术，3D 打印是制造原型的一种比较比较便宜的途径，这可避免自定义工具或注塑模具方面的需求。Chausovsky 注意到，过去，福特公司用了长达 4 个月的时间，并耗资 500000 美元来构造一个发动机进气歧管。有了 3D 打印技术，福特工程师现在仅需要 4 天时间，且只需 3000 美元的成本。
在叠层制造技术的帮助下，工程师可以测试设计，执行改进方案并测试新的配置，这达到了前所未有的程度。考虑到 3D 打印的成本，该技术的影响可能仅限于最近的成型工艺。对于嵌入式系统团队面临的越来越多缩减研制时间的需求，3D 打印可能帮助缩短机械设计部分的开发时间。
VDC Research 认为，3D 打印技术还可以缩短印刷电路板 (PCB) 的开发时间。印刷电路板的开发需要耗费大量的时间，且重新开发成本高，周期长。VDC 观察到，印刷电路板 (PCB) 甚至是电容器也可以使用3D 打印技术进行打印。这可以让一个团队只需要几个小时的设计时间，就可以制造出一个可测试的原型。这对上市时间会产生巨大的影响。
由于 3D 打印技术不断改进，且成本下跌，这项技术可用于系统的实际生产。它可以使 3D 打印电子产品直接集成到设备的机械部分或附件中。
VDC 希望新型高速 3D 系统能使用纳米墨水来打印电子电路。例如，这样的系统可以制造出一个保险杠，并在生产过程中将电子避碰系统嵌入到它的构架中。
这样的 3D 打印技术可以从根本上改变嵌入式系统的开发流程，使物理与电子工程成为一个单一无缝的流程，以构造今天无法想象的产品。