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概要
単一のアーキテクチャに統合され、Intelの設計、ソフトウェア、製造のリーダーシップによって強化された革新的なFPGA製品の包括的なスイートによりイノベーションを加速し、あらゆるレベルのパフォーマンス、電力効率、フォーム ファクターを最適化して幅広いワークロードに対応します。Intel® FPGAは、構成可能な組み込みSRAM、高速トランシーバー、高速I/O、ロジック ブロック、ルーティングなど、さまざまな機能を提供します。組み込みの知的財産 (IP) と優れたソフトウェア ツールを組み合わせることで、FPGAの開発時間、消費電力、コストが削減されます。
Intel® Agilex™ FPGA製品ファミリー
| 説明 | シリーズ | ||||
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主流のプログラマブルロジックの限界を超えるこれらのFPGAは、対象アプリケーションに前例のない機能と最適化を提供します。 | ダイレクトRFシリーズ | |||
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業界をリードするファブリックとIO速度を提供する最高性能のFPGA。帯域幅と計算負荷の高いアプリケーションに最適です。 |
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高性能、低消費電力、小型フォームファクタを必要とするアプリケーション向けに最適化されたミッドレンジFPGA |
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コンパクトなフォームファクタで電力とコストを最適化したFPGAは、多くの市場の幅広いアプリケーションを対象とした重要なビルディング ブロックです。 | 近日公開 |
Arrow Electronicsは、最新のIntel® Agilex™ 5 EシリーズSoC FPGA (コード名Sundance Mesa) を搭載したフル機能の開発キットを提供し、開発の初期段階にある顧客をサポートしています。
Intel® Agilex™ 5 EシリーズはIntel 7テクノロジーに基づいて製造されており、ワットあたりのパフォーマンスが優れており、ミッドレンジFPGAアプリケーション向けに低消費電力と小型フォーム ファクターを実現します。ロジック サイズは50kから656k LEまでで、さまざまなパッケージによって15mm x 15mmまで拡張可能です。Intel Agilex™ 5デバイスには、高効率のAIおよびDSP機能を提供する業界初のAI Tensor Block搭載拡張DSPと、デュアルArm CortexA76コアとデュアルCortex-A55コアで構成されるFPGA業界初の非対称アプリケーション プロセッサ システムも搭載されており、ワークロードのパフォーマンスと電力効率を向上させます。さらに、FPGAは、第2世代Intel® Hyperflex™ FPGAアーキテクチャ、最大28.1 Gbps (開発キットでは17 Gbps) をサポートする高速トランシーバー、PCIe 4.0 x8、ハード メモリ コントローラーDDR4およびLPDDR4/5、1.05 V ～ 3.3 Vの汎用I/Oなどの高度な機能を提供します。これらの特性は、ワイヤレスおよび有線通信、ビデオおよび放送機器、産業用アプリケーション、テストおよび測定製品、医療用電子機器、データ センター、防衛アプリケーションなど、エッジとコアにわたるミッドレンジFPGAアプリケーションに最適です。
ArrowのDevkitを使用すると、顧客はAgilex™ 5 Eの機能を評価し、開発をスピードアップできます。FMCおよびCRUVI LS/HSコネクタを使用すると、さまざまなアダプタ ボードを接続して、さらなるアプリケーションを作成できます。ArrowはDevkitにソフトウェアとLinuxサポートを提供します。また、デバッグとプログラミング用のArrow USB Programmer2も搭載されています。ご要望に応じて、ボードを変更し、カスタマイズバージョンに再設計することも可能です。
主な機能: Arrow Agilex™ 5開発キット – AXE5-Eagle
- A5E 043B - 434kLE (ES: A5E 065B - 656kLE)
- SoC: デュアルコアA55 + デュアルコアA76
- BBGA 1596 (32x32)
- LPDDR4: 2x 8Gビットx32
- 1GビットSPIフラッシュ
- MicroSDカード
- HDMI
- USB3.xについて
- 2x 1GBitイーサネット
- EEPROM
- PCIe 4.0 x4エッジコネクタ
- FMC+ コネクタ (8x TX/RX @17Gbps)
- 10GBit用SFP+コネクタ2個
- 追加のアダプタおよびインターフェースボード用の2x CRUVI LS/HS
- 電源: 12Vアダプター
- サイズ: 約18x18cm²
- Arrow USB Programmer2 (デバッグ、プログラミング)
パートナー
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インテル ロードショー:
北米
2023年9月12日 - ニュージャージー州パーシッパニー
2023年9月12日 - ダラス
2023年9月13日 - トロント
2023年9月13日 - フェニックス
2023年9月13日 - ボルチモア
2023年9月19日 - オースティン
2023年9月20日 - シアトル
2023年9月20日 - モントリオール
2023年9月27日 - 西カナダ（ブリティッシュコロンビア州バーナビー）
2023年10月5日 ポートランド
2023年10月11日 - サンノゼ
2023年10月19日 - ボストン
2023年10月25日 - コネチカット
中央ヨーロッパ:
2023年6月13日 - ミュンヘン
2023年6月14日 - フライブルク
2023年6月14日 - ウィーン
2023年6月20日 - ドルトムント
2023年6月21日 - ブラウンシュヴァイク
2023年6月21日 - シュトゥットガルト
2023年6月22日 - フランクフルト
2023年6月27日 - ハンブルク
2023年6月28日 - ベルリン
2023年6月28日 - チューリッヒ
ノルディック
2023年6月6日 - オスロ
2023年6月7日 - コペンハーゲン
2023年6月13日 - ストックホルム
2023年6月14日 - ヘルシンキ
2023年6月21日 - タリン
電子情報技術
2023年6月14日 - トルコ、アンカラ
2023年6月26日 - ポーランド、ワルシャワ
2023年6月27日 - ハンガリー、ブダペスト
2023年6月28日 - チェコ共和国、プラハ