Z1フォイルテクノロジー – 新世代のバルクメタルフォイル®

VPGフォイル抵抗器技術は、セラミック基板に接着された独自のNiCr合金フォイルに基づいています。当社の強みは、熱膨張係数(TCE)や厚さなど、存在する物理的差異と機械的特性を制御・管理するノウハウと能力にあります。これら2つのベース コンポーネントを接着した独自の構造により、内部応力のバランスを管理できます。これで、Resistorsの素晴らしいパフォーマンスは終了です。

Z1は最先端のフォイル技術であり、さまざまな超高精度フォイル抵抗器製品ファミリに究極のパフォーマンスを提供します。


Body Image 1-VPG-Z1-Bulk-Metal-Foil

Z1テクノロジーは、次の2つの主要コンポーネントを組み合わせています。

  • •  VPG独自の (宇宙グレード) Zフォイルは、優れた温度抵抗係数 (TCR)、 ±0.2 ppm/°C (1度あたりの百万分の1) を標準で備えています。

  • •  VPG独自のポリイミドベースの接着剤は、次のような追加の利点を提供します。
  • •  接着強度に優れています。
  • •  熱伝導性が向上しました。
  • •  高温に耐える(300℃以上)°
  • •  水分や湿度に対する感受性が非常に低い。
  • •  長期的な安定性。

特定の製品の性能と機能は、個々の抵抗器を構成する構成要素によって異なります。現在、市場では、全体的なパフォーマンスに影響を及ぼす特定の制限を引き起こす可能性のあるコンポーネントがいくつか提供されています。

この記事では、当社のVPG超高精度フォイル抵抗器を使用して、安定性、信頼性、精度が求められるアプリケーションにZ1テクノロジーを活用するいくつかの主要製品ファミリの利点について説明します。


Z1フォイル技術に基づくVPGフォイル抵抗器

VPGフォイル抵抗器のSMD抵抗器タイプで使用されるZ1フォイルは、厚さ2 ~ 5ミクロンの固体合金で、本質的に安定しており (負荷寿命の安定性が25 ppmに大幅に向上)、ノイズがなく、25kV以上のESDに耐えます。合金は基板に結合し、-55℃から300℃以上の広い範囲にわたって、異常に低く予測可能なTCRを実現するバランスの取れた温度特性を持つ単一のエンティティを形成します。ポリイミドベースの接着剤により、VPG Z1テクノロジーは熱伝導性が向上し、水分や湿度に対する感度が非常に低く、長期安定性に優れています。°°

FRSM

FRSMは、幅広い用途に使用できる最も人気のあるZ1テクノロジー表面実装チップ抵抗器です。FRSMはSnPbまたは鉛フリー端子で利用できます。超高精度FRSMは、VPG Foil ResistorsのZ1 Foil Technology抵抗素子に基づいており、これらの抵抗器は不安定化要因の影響をほとんど受けません。Z1フォイル テクノロジーにより、FRSM負荷寿命安定性は0.005% (50ppm) と極めて低く、このフォイル抵抗器は動作条件下で非常に長期間にわたって非常に安定した状態を保ちます。FRSMフォイル抵抗器は、航空電子工学、軍事および宇宙 (AMS)、自動テスト (ATE)、精密機器、極低温、テストおよび測定、医療、精密計量などのさまざまな高精度アプリケーションに最適です。

FRSG

金メッキ端子を備えたFRSGシリーズのラップアラウンド表面実装チップ抵抗器は、+300までの高温に優れています。° C.金メッキ端子により、高温用に設計された特殊なはんだ付け材料の使用が可能になります。FRSGシリーズにはZ1フォイル テクノロジーが組み込まれており、低いTCRを維持しながら、重要なパフォーマンス機能を極めて高温の環境にも拡張します。FRSGの +200°Cでの動作電力は300mWで、+70°Cでの定格電力は750mWです。金メッキ端子は業界で一般的に使用されている取り付け方法の実装をサポートしているため、必要な設計上の考慮が容易になります。ダウンホール掘削や深宇宙掘削は、FRSGが頻繁に使用される高温用途です。

FRSH

FRSHシリーズのラップアラウンド表面実装チップ抵抗器には、優れた放熱性を提供する拡張はんだ付けパッドが備わっており、合金端子を含む特殊な鉛により、+ 225°Cまでの高温に耐えることができます (動作電力: +220°Cで最大330mW、+70°Cで定格電力1.2W)。長期安定性は、+225℃、2000時間、無電力で ±0.05%、負荷寿命安定性は、+200℃、2000時間(動作電力)で°0.05%(標準)です。 ±°FRSH抵抗器は、高電力/高温アプリケーションに適しています。

ファースト

FRSTシリーズは完全なラップアラウンド端子を備えており、特に +200°Cまでの用途向けに設計されています。Z1フォイル テクノロジーのおかげで、FRSTは非常に安定しており、2000時間後でも ΔRは0.02% 未満、+175°Cで定格電力は158mW、負荷寿命安定性は70 ±C (2000時間、定格電力) で標準0.005% です。°また、FRSTの耐湿性と湿度 (85°C/85% RH、1000時間でテスト済み) は、最大100ppm ΔRと低くなっています。FRSTは、高安定性の電子製品や、高湿度の環境を伴うアプリケーションに最適です。

HTHAとHTHG

HTHAおよびHTHGは、Z1フォイル テクノロジーに基づくハイブリッド回路用のチップ抵抗器です。これらの新しいタイプのハイブリッド チップは、特に +240°C (動作電力: +220°Cで最大150mW) までの高温アプリケーション向けに設計されており、金メッキ端子を備えています。HTHAはアルミニウムワイヤボンディングアプリケーション用に構築され、HTHGは金ワイヤボンディングアプリケーション用に構築されています。HTHAとHTHGはどちらも、+240°Cで2000時間 (電源なし) にわたって0.005% (50ppm) という優れた長期安定性と、+220°Cで2000時間 (動作電源) にわたって0.005% (50ppm) という優れた負荷寿命安定性を備えています。これらのチップ抵抗器は、高温アプリケーションでの高精度に最適です。

CSM2512FおよびCSM3637F

モデルCSM2512FおよびCSM3637Fは、ケルビン接続用の4つの端子を備えて設計されたSMT電流検出抵抗器です。Z1フォイル テクノロジーと指定された4端子ケルビン接続リード フレーム構成の独自の組み合わせにより、電力抵抗係数 (PCR) や熱抵抗などの印加電力の変化に対するコンポーネントの感度が大幅に低減されます。

CSM2512FおよびCSM3637Fは、-55℃~+125℃、25℃基準の温度範囲で、5ppm/℃という最も厳しいTCRをサポートし、標準0.005%(50ppm)(70℃、定格電力で2000時間)という優れた負荷寿命安定性を備えています。 ±°°°°°

CSM2512FおよびCSM3637F抵抗器は、スイッチングおよびリニア電源、高精度電流検出、電力管理システム、パワーアンプ、テストおよび測定機器などのアプリケーションに適しています。

以下のパフォーマンス表は、Z1フォイル テクノロジーとZフォイル テクノロジーの比較を示しています。


公演 Zフォイルテクノロジー Z1フォイルテクノロジー
テストまたは条件 MIL-PRF-55342特性 ΔR制限 典型的なΔR限界 性能ΔR限界(1) 典型的なΔR限界 性能ΔR限界(1)
熱衝撃、
100x
(-65°C ~ +150°C)
±0.1% ±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
低温動作、
-65°C、Pnomで45分
±0.1% ±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
±0.0025%
(25ppm)
±0.005%
(50ppm)
短時間過負荷、定格電力の6.25倍、5秒 ±0.1% ±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
高温暴露、
+150°C、100時間
±0.1% ±0.01%
(100ppm)
±0.02%
(200ppm)
±0.0025%
(25ppm)
±0.005%
(50ppm)
はんだ付け耐熱性 ±0.2% ±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
耐湿性 ±0.2% ±0.005%
(50ppm)
±0.02%
(200ppm)
±0.003%
(30ppm)
±0.01%
(100ppm)
湿度テスト
85°C/85% RH、1000時間
±0.2%
-
-
±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
負荷寿命安定性 +70°C定格電力で2000時間 ±0.5% ±0.005%
(50ppm)
±0.01%
(100ppm)
±0.0025%
(25ppm)
±0.005%
(50ppm)

(1)低い値での測定誤差を許容するために+0.01Ωで示されている

この表から、Z1フォイル テクノロジーは、低温動作、高温暴露、耐湿性、負荷寿命安定性において非常に優れた性能を備えていることがわかります。Z1テクノロジーベースの抵抗器は、超高精度箔抵抗器製品ファミリに究極のパフォーマンスを提供します。


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