スマートIoTデバイスの小型化

アンテナ設計、PCBコネクタ、コンポーネントに関連する小型化の課題を克服するための洞察を得ます。

複数のワイヤレス テクノロジーをスマートIoTデバイスに統合するには、防水性、高温、衝撃、振動への耐性など、特有の課題があります。頑丈で堅牢な設計、小型化、長いバッテリー寿命、そして高性能はすべて、これらのデバイスが信頼性の高いシームレスな接続を実現するための重要な要素です。

これらの課題を克服するためのTEの設計上の考慮事項については、この有益なホワイト ペーパーとオンデマンド ウェビナーでご確認ください。



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