Aavid Max Clip システムは、個別パワー半導体向けの高性能かつ低コストの熱ソリューションを提供します。取り付け穴、ネジ、リベットが不要になり、全体的な熱性能と信頼性が向上します。
今日は、Aavid Max Clip Systemについてお話します。Aavid Max Clipシステムは、ディスクリート パワー半導体向けの高性能かつ低コストの熱ソリューションです。これらの使いやすく堅牢なアタッチメントは、取り付け穴、ネジ、リベットが不要になるため、労力とハードウェアのコストが節約され、設計の柔軟性が向上します。
また、より均一な圧力がかかることから、全体的な熱性能と信頼性が向上します。Max Clipヒートシンクを組み立てるには、熱伝導材料とデバイスをMax Clipの溝の詳細と同じ側に配置するだけです。複数のアセンブリにフィクスチャを使用する必要がある場合があります。
クリップを溝に押し込むと、所定の位置に均等に固定されます。ネジとタップのツールを使用して、同じ組み立てをもう一度試してみましょう。熱伝導材料を配置する前にヒートシンクに穴を開けてタップを立てるのに時間がかかり、その後デバイスをネジで固定するのにさらに時間がかかります。生産段階であっても、プロセスを自動化するとこれらのアクションが高速化される可能性がありますが、配置されたデバイスごとに追加の操作が依然として発生します。
ここには同一のヒートシンクアセンブリがあります。1つはMax Clipを使用し、もう1つはネジを使用します。液晶ディスプレイペーパーを使用すると、デバイスからヒートシンクおよび周囲の空気にどれだけの熱が伝達されているかを表示できます。緑と黄色は、最も暑い地域を示す青よりも低い気温を示します。
ご覧のとおり、Max Clipヒートシンクは非常に高温になっています。つまり、デバイスからより多くの熱を逃がし、デバイスの温度を下げているのです。Aavidは、あらゆる押し出し可能な長さで利用できる20を超えるMax Clipサイズと50を超える標準ツール プロファイルを提供しています。より具体的なニーズに合わせてカスタム プロファイルも利用できます。Max Clipシステムは、ほとんどの半導体パッケージに対応するように設計されています。
詳細については、AavidまたはAavidの正規販売代理店にお問い合わせください。