携帯電話などの密閉パッケージング アプリケーションに最適な、Molexの0.35 ～ 1.0 mm SlimStack Armor SMTボード対ボード システム コネクタは、嵌合ガイドと触覚的な「クリック」により安全な電気的適合を確認することで、スペースを節約します。両端に3.0Aに対応できるパワーネイルを備えたこのコネクタ システムは、面取りされた広いアライメント領域、デュアル コンタクト設計、ボトム ローディング ターミナルを特徴とし、真空ピック アンド プレースにも対応しています。
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