ウィンボンドSpiStack® W25Mメモリ シリーズは、同種または異種のフラッシュをスタックして、さまざまなコードおよびデータ ストレージ密度のメモリを格納します。SpiStackアーキテクチャは、設計の特定のメモリ密度とアプリケーション要件に合わせてフラッシュ ソリューションをカスタマイズできる完全な柔軟性を提供します。
の ウィンボンド スピスタック® W25Mメモリ シリーズは、同種または異種のフラッシュをスタックして、さまざまなコードおよびデータ ストレージ密度のメモリを格納します。SpiStackアーキテクチャは、設計の特定のメモリ密度とアプリケーション要件に合わせてフラッシュ ソリューションをカスタマイズできる完全な柔軟性を提供します。
WinbondのSpiStackで高密度SPI設計をシンプル、小型、コスト効率良く実現® W25Mメモリシリーズ。この革新的なソリューションにより、SPIインターフェースを使用して複数のデバイスの同種または異種のフラッシュ スタッキングが可能になります。同種スタッキングでは、2つ以上のSPI NORフラッシュまたは2つ以上のシリアルNANDデバイスをスタックできます。異種スタッキングでは、シリアルNANDの上にSPI NORフラッシュを配置することで、小型パッケージでより高い密度を実現します。これにより、ピン数が少なくなり、配線がシンプルになり、ボード サイズも縮小されます。Winbond SpiStackは、小さなスペース内でのシステムの拡張性、より簡単なPCB配線、およびより迅速な製品開発を実現します。
注目の製品
関連商品を見る
関連商品を見る
関連商品を見る
