过去的五年，全球半导体市场迎来了巨大的变化和挑战。需求创下历史新高，而在新冠肺炎疫情肆虐的背景下，全球半导体短缺威胁着全球供应链。美洲、EMEA（欧洲、中东和非洲）和 APAC（亚太地区）市场严重依赖这些供应链，而且芯片行业直接推动着这些地区的经济增长，年年都是如此。
本文探讨了当前半导体生产和微芯片市场的全球形势，以了解电子工业的未来。
芯片行业需求：当前形势
在过去十年中，随着电子产品渗透到日常生活中，消费者对复杂半导体芯片的使用呈指数级增长。我们已经看到，汽车、工业和医疗保健领域发生惊天巨变。
北美是 Intel 和 Texas Instruments 等电子产品先驱的故乡，长期以来一直将其大部分制造业务外包给其他地区。然而，美洲对芯片的需求却高得惊人，一辆现代汽车就搭载 1000 多块集成电路芯片。
然而，亚太市场是目前最大的电子芯片市场，中国、韩国和日本是前三大电子产品消费国。这种消费主要是由于该地区的制造能力，因为许多最大的芯片制造商和电子装配厂都在亚洲。尽管美洲和欧洲、中东和非洲市场的芯片生产规模要小得多，但这些地区是一些更复杂的专有电子产品制造和装配厂的所在地。在美国，汽车和工业部门推动了对电子芯片的需求和制造响应，而医疗保健和电信行业是欧洲、中东和非洲地区增长的重要驱动力。
全球半导体短缺
正如新冠疫情默默地提醒世人那样，美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太地区的电子行业相互依赖。美洲和欧洲、中东和非洲地区需要亚太地区来生产电子元件和设备，如智能手机、笔记本电脑、计算机以及诸多消费电子设备。反过来，中国的大型电子装配厂可能从台湾采购集成电路，从印度采购无源器件，从欧洲、中东和非洲采购原材料，然后再将成品运往美国。
2023 年，中国台湾、韩国、日本、中国、美国、德国、英国、马来西亚、荷兰和以色列将成为全球半导体生产的领导者。然而，制造业的这种分布在未来几年可能会发生变化。
半导体工业的未来
技术进步、全球贸易政策变更、本地制造激励措施的变化以及对电子设备不断增长的需求，将不断重塑电子行业的全球格局。2023 年，5G 网络、物联网 (IoT)、智能汽车功能和智能医疗设备的日益普及，正在推动半导体行业的增长，远远超过疫情之前的需求。
在前一篇文章中，我们概述了美国扩大芯片制造所面临的挑战。尽管如此，《芯片法案》等政府支持的激励措施旨在将一直以来的外包制造业转移到美国，以减少对中国的依赖。
欧洲、中东和非洲的制造业格局也出现了类似的变化，旨在减少对中国的依赖，并增强其生产高科技电子元件的能力。例如，STMicroelectronics 和 GlobalFoundries 计划开设一家价值 57 亿美元的法国芯片工厂，生产用于汽车、物联网和移动应用的设备。同样，Intel 计划在德国政府的资助下开设一家德国芯片厂，这是他们提议对欧盟制造业进行 880 亿美元投资的一部分。Infineon 还宣布在德国德累斯顿投资 50 亿美元建造一座功率半导体工厂，这是该公司有史以来的最大单笔投资。此外，欧盟最近批准了 80 亿欧元的国家补贴用于芯片研究。诸如此类的举措将有助于塑造半导体行业的未来。
全球贸易政策的变更可能会进一步影响半导体行业，因为美国和中国之间的贸易紧张局势已经导致某些产品的出口受到限制，从而进一步对下游供应链造成阻碍。全球供应链的这一潜在转变使得 STMicro、GlobalFoundries、Intel 和 Infineon 等公司的生产和采购策略多样化。
不断变化的全球性半导体市场
电子设备的未来将遵循摩尔定律（电路中的晶体管数量每两年翻一番），从而导致全球范围内更复杂的制造工艺。半导体制造设施将变得更加精密而昂贵，生产出的新设备将使历史悠久的晶圆厂过时。
半导体市场的全球格局相当于地球表面的构造板块：庞大、复杂、相互关联，并且总是在变化。由于美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太地区的市场都扮演着重要角色，全球供应链对每个地区的依赖程度达到令人难以置信的地步。技术进步、国际贸易和制造政策以及不断增长的需求将重塑该行业。随着芯片使用的发展，公司和政府需要保持敏捷性和适应性，以保持竞争力，并最终满足客户和各组份的全球需求。
