从2020年起，全球缺芯现象愈演愈烈，涨价成为了半导体行业的主旋律。上游材料、设备厂商产能供不应求，芯片制造企业也频繁加大投资力度扩建产品线，下游半导体公司赚得盆满钵满。
那么进入2022年，尤其是今年下半年以后，缺芯还在继续吗？全球半导体景气度是否还能高歌猛进？
前不久，台积电遭三大客户“砍单”的消息在半导体圈持续发酵。与此同时，市场上不断出现芯片降价的声音，业内关于半导体将进入产业下行周期的揣测此起彼伏。
从整体市场来看，当前面板驱动IC、消费级MCU、存储芯片等产品供应开始松动，价格开始回落。但一些功率半导体，尤其是车用、工控、物联网等领域芯片依然紧张。
展望2022年，全球半导体产业进入更有序成长，产业链紧绷程度可能有所降低，但高端芯片产品将依然短缺。
从市场预期看，2022年全球半导体市场仍将保持增长，但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显示，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；预计到2022年将进一步增长9%，达到6014亿美元。
灰色柱表示去年Q4的预测数据，蓝色表示今年Q1更新后的数据（图源：Gartner）
中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上表示，经过过去半年的市场加速消费和库存的积累，行业供需趋势已经从全面紧缺转向结构性紧缺转移。目前，消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段，开始软着陆；而高端物联网、电动汽车、工业等增量市场尚未建立足够的库存。
Arrow 2022 Q3趋势报告（图源：Arrow报告）
从arrow季度趋势报告也能看出，在“缺芯”的第三个年头，风向开始变了。
整体上，2022年全球半导体将依然保持高景气度。纵向来看，产业链上游依然呈现供应紧张；横向上，受需求影响，下游芯片产品则进入供应和价格的分化行情，从全面紧缺向结构性失衡转移。
多赛道市场回落
存储芯片频频降温
从arrow报告趋势来看，存储芯片的交期和价格趋于平稳。
Arrow 2022年Q3市场趋势报告节选（图源：Arrow报告）
据相关机构调查显示，自6月以来，DRAM现货价格开始下滑，在近两个月的时间里下滑了近20%。
导致存储芯片降价的因素有哪些？
究其原因，主要是因为市场周期性变化过程里DRAM很快进入跌价通道。韩国作为全球最大的存储芯片产地，其库存已经写下四年多来最大增幅，南韩统计厅6月30日公布，芯片库存较去年同期暴增53.4%，且芯片库存从去年10月以来持续呈现增加趋势。
在智能手机、PC与消费应用需求疲软下，显示出全球对电子产品的存储芯片需求正在趋缓。尽管服务器需求相对较佳，但因客户端库存偏高，下半年价格还是会向下。
据TrendForce指出，今年并不理想的全球DRAM市场，在明年将会更不乐观，市场规模只会增长8.3%，历史首次低于10%。预计2023年DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。
NAND Flash趋势与DRAM相似。由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。
因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。TrendForce集邦咨询预估，NAND Flash市场供需失衡正在恶化，跌势恐将延续至第四季。
不过NAND Flash的bit增长每年都有新迈步，市场需求量会更大，投资也将持续。
2018-2023年DRAM和NAND供需成长预估（图源：TrendForce）
从存储芯片厂商的声明和动态也能看出，市场正在被悲观的前景所掩盖。
美光第三季度财报电话会议上表示：“尽管终端需求强劲，但由于非内存组件短缺和宏观经济担忧，我们看到一些企业OEM客户希望削减内存和存储库存。自第三季度开始，我们对DRAM和NAND的行业需求增长的预期有所下降，预计未来几个季度将面临充满挑战的市场环境。”
美光也不是一个孤立的案例。三星报告称对内存的需求正在下降，尤其是在PC电子领域。展望2022年下半年，三星在“宏观不确定性不太可能消散”的假设下运营。三星内存业务负责人将DRAM和NAND出货量低于预期归咎于个人电脑和移动设备的需求疲软，这是由于“通胀等宏观问题加剧”。
MCU价格“雪崩”
消费市场的下滑态势加剧了存储市场的周期变化，受此影响的还有MCU芯片。
以手机、电脑为代表的电子消费品在经历了前几年的高增长后已出现下滑态势，2022年全年或为负增长。在此趋势下，早在今年4月便有消息称，消费电子终端芯片或面临30%的大幅“砍单”，正在积极备货的供应链以及终端厂商将面对巨大的库存压力。如今，“砍单”现象从消费电子终端，开始逐渐往芯片厂商蔓延。
而与上游晶圆厂签署的往往是“不可撤销订单”，使得MCU厂商库存积压的情况越来越严重。重重压力之下，过去涨价几十倍的MCU，如今报价出现雪崩式的下跌。
尤其是消费市场，相对此前的价格坚挺、供不应求，当前MCU产品价格几近腰斩。据业内人士表示，ST的STM32F103C8T66从几个月前的70元降至32元，STM32F103RCT6也从一季度的百元高位跌回2位数价格。英飞凌、德州仪器等MCU大厂也传出报价严重下滑。
MCU厂商盛群指出，目前库存水位约四个月，终端市场平均库存更达五个月，合计九个月的库存水准已来到历史新高，预计要到明年上半年才会降到正常库存水准。盛群第4季度对晶圆代工厂投片量已下调超过一成，全年产能利用率预计将比去年减少5%。
存储芯片和消费MCU之外，还有哪些芯片处在下行周期？
除了存储、消费类MCU等芯片率先降温之外，GPU、驱动IC和电源管理芯片等产品也出现了不同程度的衰退。
GPU方面，英伟达与AMD产品价格开始走跌。英伟达在上个季度对合作厂商表示，显卡生产成本降低8%-12%，降幅将转给下游系统整合商。
这两年因芯片荒造成出货减少将在下半年缓解，显卡市场供应趋于稳定，价格也较2021年同期大幅下降，Ge Force RTX30系列显卡供货逐渐正常化。AMD方面，第一季平均月跌幅13%左右，甚至RX 6600显卡跌幅达22%。
其他领域，从应用市场看，从去年触控显示驱动芯片到今年初手机中低端AP应用处理器，及近期模拟芯片、消费型MCU及电源管理芯片，纷纷调降价格以消化库存，其主要影响均在消费级市场，市场面临砍单压力。
TrendForce表示，晶圆代工厂出现砍单现象，首波订单修正来自大尺寸驱动芯片及TDDI（触控显示驱动集成），但对晶圆代工厂商而言，在产品组合多元下，过去即使面板驱动IC短期内需求下修，各晶圆代工厂还有相对应弹性去调整产品组配，多元利用空出的产能，有效配置维持稼动率。然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC等多产品砍单现象浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率开始滑落。
从两年前的“芯片全面短缺”，到如今的“结构性失衡”，能够看到，近些年的芯片短缺状况实际上也有泡沫成分，那就是在缺芯时恐慌性的重复下单以及盲目囤货。
在这些因素的作用下，2023年以后是否会出现芯片产能过剩的局面？
这也是业界时常讨论的问题。到那时，“香饽饽”的晶圆代工厂被砍单的风险正在增加，特别是随着半导体周期的推进，以及新晶圆厂产能的爆发，未来几年或隐忧不断。
消费疲软，车规旺盛
然而，在“供过于求”的猜测和消费市场疲软的悲观行情下，仍有市场需求旺盛。
以上文提到的MCU为例来看，也并不是所有MCU芯片的价格都在雪崩。
这与下游需求的变化密切相关，相比消费市场需求疲软，以汽车和工控为代表的高端应用场景需求在2022年还将持续提升，尤其是车用MCU产品景气度依旧较高，对车规级MCU来说，部分产品价格仍处于短缺情况，甚至有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
车用MCU产品为何需求不减？
在过去十年中，汽车MCU占到了MCU总销售额的40%左右。2021年，汽车MCU的销售额飙升23%，达到创纪录的76亿美元。从产品分布看，超过四分之三的汽车MCU销售来自32位MCU，预计达到58.3亿美元左右；6位MCU的收入约为13.4亿美元；8位MCU的收入约为4.41亿美元。
汽车MCU市场增长情况以及2021年产品及市场分布（图源：IC Insights）
高端MCU是汽车市场的主力产品，相比消费市场MCU价格的大幅下滑，以汽车为代表的高端应用场景需求在2022年还将持续提升。IC Insights发布的《McClean》报告指出，今年汽车MCU的增长将超过其他大多数终端市场。未来五年，预计汽车MCU销售额将达到7.7%的年复合增长率。
Arrow 2022年Q3市场趋势报告节选（图源：Arrow报告）
从arrow发布的趋势报告中看到，MCU芯片价格开始趋于平稳，交期仍有上扬态势，还需一定时日调整。
可以看到，目前全球MCU市场已出现结构性失衡，消费电子市场的需求有所下降，但部分高端MCU依然处于短缺状态，车规级MCU首当其冲。对此，DIGITIMES预计，到2023年下半年，汽车MCU的供应仍将保持紧张。
FPGA交期“见顶”
另外，数字化转型正成为行业的长期需求驱动因素，逻辑器件需求日益增长。
WSTS预测，芯片需求将继续保持强劲增长，大多数主要类别的芯片产品将出现较高的同比增长。其中，逻辑芯片增长 20.8%，预计2023年逻辑芯片的市场规模将达到2000亿美元，约占全球半导体市场的30%。
其中，FPGA作为逻辑芯片的主要构成部分之一，其市场走势与MCU类似。某FPGA芯片公司负责人表示，他们确实感受到消费电子需求的疲软，但其他领域的需求均不错。“随着5G技术的提升、AI的推进以及汽车自动化趋势的演进，全球汽车、数据中心、工业三大领域对FPGA芯片需求增长明确。”
根据Frost&Sullivan数据，2021年全球FPGA芯片产业规模约为68.6亿美元，同比增长12.8%。随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高，预计到2025年市场规模将达到125.8亿美元。
全球FPGA芯片市场规模（图源：Frost&Sullivan）
针对当前FPGA市场趋势，据Susquehanna Financial Group的研究数据显示，FPGA产品的交货时间在52周上限内已达到最大值，并且可能是生态系统中最受限制的部分。
这一点从arrow的市场趋势报告中也能看到，FPGA产品交期达到45-65周，处于历史高位。
Arrow 2022年Q3市场趋势报告节选（图源：Arrow报告）
有内业厂商表示，现在给我们下单，一般客户的交货期是半年以上，紧缺料号的交货期则更长。
综合来看，目前整体市场出现一定衰退，但车用部分还在继续成长，工业控制和车用类芯片市场目前并没有受到消费级需求减弱的影响波及。
MLCC加码汽车应用
这一趋势在MLCC领域也较为明显，MLCC市场也遵循着消费电子疲软、车用市场强劲的规律。
现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高。TrendForce表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3-6%。
然而，车用、HPC（含服务器）、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求仍然稳健，加上下半年消费性产品需求走缓，驱使半导体IDM厂商逐步将产能移转，有望纾解IC短缺问题，支撑客户对车用、工控、高阶MLCC拉货动能。
2021与2022年前十大MLCC供货商季度出货总量比较（单位：十亿颗）
从过往的MLCC供需循环过程来看，供需转折点经常出现在连续性的量价齐升，或量价齐跌之后。TrendForce预计，下半年有望在车用、服务器、网通产品等需求支撑下，带动整体MLCC出货量约可达25800亿颗，对比去年同期增加2%。
2022年下半年消费规MLCC报价压力未减，恐持续下探。车规、工规利基型MLCC价格则反之，有望在客户端芯片短缺纾解下，促使拉货动能增温。
Arrow 2022年Q3市场趋势报告节选（图源：Arrow报告）
从被动元器件走势来看，MLCC整体市场处于价格和交期上升态势。
村田、TDK掌握车用MLCC市场近80%市占率，持续扩增车用产能。此外，三星今年也陆续通过车厂验证，第三季起将逐步拉高天津厂车用产能；国巨位于高雄大发厂区，预计第四季开始产线验证，主要扩增工规高压品以及车用22u以下0805、1210等大尺寸产品，预计2023年第一季末量产，初期月产能约80-100亿颗。
能够看到，MLCC供应商为摆脱产业逆风，纷纷锁定电动汽车与储能快充市场，持续扩充非消费性产品应用领域，以因应新一波市场变化。
分销商在市场动态调整中发挥什么作用？
综合以上多品类芯片产品市场现状和趋势来看，当前半导体市场呈现“冰火两重天”局面，消费电子市场需求疲软，相关芯片产品价格持续走跌，车用市场需求旺盛，车规级芯片仍供不应求。
究其原因，主要由于此前芯片供应紧张造成产业结构改变，各厂商均保持高库存水平，但由于疫情、贸易关系及战争等一些列因素造成高通货膨胀而降低全球消费者购买力下降，目前不得不降价促销，保存现金流。
下半年在需求端仍不断下修的状况下，尽管有来自车用、服务器和工控等市场需求支撑，仍难以完全弥补驱动IC及消费类芯片的“砍单”缺口。或许芯片行业可能短时间内不会进入衰退期，但成长趋缓是需要关注的。
展望2023年，TrendForce认为，在长达近两年半的芯片缺货后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂的产能利用率出现松动，但过去苦于晶圆一片难求的市场得以在此时获得资源的重新分配，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上，而部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。
面对不稳定的市场环境和供需关系，行业厂商应该如何判断产业走势？合理有序的调整自身库存？
在当前背景和趋势下，分销商作为全产业链中间环节，就拥有了极大的发挥空间。尽管分销商无法直接调控芯片市场，但可以发挥自身“蓄水池”的作用，加强与原厂沟通，及时了解原厂动态及产能情况，争取获得原厂更多的供货支持，尽可能满足客户需求并争取合理价格。
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