英飞凌 F3L11MR12W2M1_B65 是具备 CoolSiC™ MOSFET、NTC 和 PressFIT Contact Technology 的新款 11 mΩ 三电平模块。它扩展了英飞凌具有三电平有源中点箝位 (ANPC) 拓扑结构的 EasyPACK™2B 系列。这些模块是高频开关、太阳能和三电平应用的理想之选。
EasyPACK™ 2B 模块 F3L11MR12W2M1_B65 通过 1200V 开关实现 1500 Vdc 完整能力，具有 99.2% 的最高效率和高电流密度，以及一流的开关和传导损耗。相比其他解决方案（如 SiC 五电平拓扑结构），客户能看到使用碳化硅的优势：SiC 三电平拓扑结构中使用的开关数量更少使得现场故障风险更低。