Octavo Systems LLC
Octavo Systemsは、システムインパッケージ (SiP) 革命をリードしています。当社の目標は、組み込みシステムの最も一般的なコンポーネントを単一の使いやすいICパッケージに統合することで、電子設計プロセスを可能な限り容易にすることです。当社のソリューションは、マイクロプロセッサ、メモリ、電源など、最大手のコンポーネントプロバイダーが提供するさまざまなコンポーネントをシステムレベルのビルディングブロックに組み合わせたものです。当社のSiPデバイスは、電子システムの設計から面倒な部分を取り除き、差別化機能に集中できるようにします。Octavo SystemsのSystem-in-Packageソリューションを使用すると、より小型の設計をより高速かつ低コストで作成できます。
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