3M高速カードエッジ コネクタSPD08は、高速ボード間接続およびワイヤ対ボード接続をサポートします。信頼性の高い接続を実現する堅牢で柔軟な接点設計を採用しています。また、柔軟なスタッキング高さとコンパクトな設計を特徴としており、ボードスペースを節約し、顧客に最適な価値を提供します。コネクタの柔軟な設計により、20 ～ 200個の接点位置を処理し、最大15 Gbpsのボード間アプリケーションをサポートできます。さらに、3M™ ツイン アキシャル ケーブルと組み合わせて使用すると、3M SPD08コネクタは、信頼性の高い同時リボン終端を備えた最大25 Gbpsのワイヤ対ボード アプリケーションをサポートします。
市場セグメントとアプリケーション
SPD08コネクタは、通常、データ通信システム、エンタープライズ サーバー、テスト アプリケーション、防衛、通信機器などのアプリケーションを扱うエンタープライズおよびネットワークOEMによって使用されます。具体的には、基地局、サーバー、ハブ、スイッチ、ルーターなどが含まれます。これらの市場において、SPD08は複数のアプリケーション プロトコルをサポートします。これらには、10ギガビット アタッチメント ユニット インターフェイス (XAUI)、Peripheral Component Interconnect Express (PCIe)、およびSerial Advanced Technology Attachment (SATA) が含まれます。
機能と利点
高速ボード間接続をサポート
- - インピーダンスを制御し、クロストークを制限するコンタクト設計により、最大15 Gbpsの速度をサポートします (スタック高さ30 mmの場合)
- - ライザーカード内に埋め込まれたグランドプレーンにより、行間のクロストークが制限され、信号の整合性が向上します。
- - XAUI、PCI Express（Gen 1/2/3）、SATA、その他のアプリケーション速度をサポート
柔軟な積み重ね高さと堅牢な接続
- - PCB中間ライザーカードを使用することで、柔軟なスタッキング高さ（16～40 mm）をサポート
- - 堅牢なコンタクト設計により、位置ずれに強く、信頼性の高い接続を提供し、ブラインドメイトをサポートします。
高密度基板フットプリント
- - 高密度（0.8 mmピッチ）、2列設計により基板スペースを節約し、トレース配線を簡素化柔軟な設計オプション
- - 20～200個のコンタクト ポジション (可用性と標準構成の詳細は、顧客図面78-5100-2420-7を参照してください)
- - 堅牢な機械的安定性を実現するオプションのラッチ付き
- - ミックス信号および電源アプリケーション用の接点あたり0.5 Aの電流定格
幅広い適用性
- - 3Mを使用した25Gbpsのワイヤ対ボードアプリケーションをサポート™ 端まで終端されたツイン軸ケーブル
ユーザーへの約束
SPD08コネクタは、ボード対ボード アプリケーションで最大15 Gbps、ワイヤ対ボード アプリケーションで最大25 Gbpsの高速信号伝送性能を備えています。高密度0.80 mmピッチの表面実装構造は、柔軟なスタッキング高さと、位置ずれに対する堅牢な許容度を特徴としており、ブラインド メイト アプリケーションに最適です。各ピンの電流容量は最大3.0Aで、コネクタのLCP樹脂ハウジングは260に耐えることができます。 ° C.
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高速テスト用ワイヤ対ボードテストボード |
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高速アプリケーション (PCIe) の80極コネクタ |
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SPD08サンプルボード（パドルカード付き） |
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コネクタ ラッチ機構により、垂直方向のツイン アクシャル ケーブル アセンブリの安全な接続が維持されます。 |
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データ伝送 - 6 Gbps/50 ps立ち上がり時間 > 85 % 開口率のSPD08-180-L-RB-TR。ケーブル長さ0.50 m |
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コネクタ ラッチ機構により、直角のツイン アクシャル ケーブル アセンブリの安全な接続が維持されます。 |
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