高電流設計向けOptiMOS™ TOLG/TOLTパッケージ

市場における高電流定格、堅牢性、長寿命化に対する需要の高まりに対応することを目標に、Infineonは、定評のあるTO-Leadlessパッケージをベースにした革新的なパッケージを導入します。インフィニオンのTOLGおよびTOLTパワーMOSFETパッケージにより、お客様は以下を実現できます。 高電流設計で最高の効率と電力密度。

TOLG - ガルウィングパッケージ付きTO-Leaded:
インフィニオンのTOLGは、TOリードレスとDの最高の機能を網羅したパッケージです。 ² PAK7ピン。TOLLと同じフットプリントと優れた電気性能を備えています。TOLGの利点は、アルミニウムIMSボード上で優れたはんだ接合信頼性を備えたガルウィング リードによって実現される柔軟性です。この機能のおかげでTOLGは IPC-9701標準要件と比較して2倍のサーマルサイクリングオンボード（TCoB）性能。

•  特徴：
• •  ガルウィングがリード
• •  高電流定格 >300 A
• •  リンギングと電圧オーバーシュートが低い
• •  D²PAK 7ピンと比較して基板スペースを60%削減

•  利点：
• •  高いパフォーマンス能力
• •  高いシステム信頼性
• •  高効率と低EMI
• •  ボードの最適化された使用
• •  高いTCoB

TOLT - TOリード付きトップサイド冷却パッケージ:
InfineonのTOLTパッケージは、TOLLパッケージと同じ高電流低プロファイルの利点に加え、 最適な熱性能を実現するトップサイド冷却という追加の利点を備えています。TOLLやD²PAKなどの底面冷却パッケージでは、熱がPCBを介してヒートシンクに放散されるため、大きな電力損失が発生します。トップサイド冷却では、ドレインがパッケージの表面に露出しているため、熱の95% がヒートシンクに直接放散され、TOLLパッケージと比較してR_thJA が20% 向上し、R_thJC が50% 向上します。

•  特徴：
• •  低R_DS(オン)
• •  高電流定格 >300 A
• •  上面冷却
• •  否定的な対立
• •  Snフリー露出パッド

•  利点：
• •  システム効率の向上によりバッテリー寿命が延長
• •  高電力密度
• •  優れた熱性能
• •  冷却システムの節約
• •  ヒートシンクへの熱抵抗を最小化

•  TOLT/TOLG対象アプリケーション:
• •  電動スクーター/電動自転車
• •  軽電気自動車
• •  電動工具
• •  バッテリー管理システム
• •  ロボットとドローン

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