VirtiumのDDR4メモリ モジュール

組み込みシステムの設計者は、選択したメモリ内で最適な属性の組み合わせを求めていますが、システムのサイズ、耐久性、コストの目標を満たすために妥協しなければならないことがよくあります。幸いなことに、これらの要件は、Virtiumの業界をリードするDDR4メモリ モジュールで満たすことができます。VirtiumのDDR4 ULP Mini-UDIMMモジュールの対象アプリケーションには、ブレード サーバー、1Uラック設計、シングル ボード コンピューター、メザニン カード、およびスペースに制約のあるさまざまな設計が含まれます。VirtiumのULPメモリ モジュールは17.78 mmですが、標準のロープロファイル モジュールは18.75 mmです。VirtiumのDDR4メモリ モジュールは、最高性能のPC4-2400ソリューション、最長の製品可用性、長期にわたる低い所有コストを実現します。すべてのVirtium DDR製品と同様に、これらのDDR4メモリ モジュール ソリューションは、DDR3の2倍の帯域幅に加えて、大幅な電力節約を実現します。

特徴

• 288ピン、バッファなしミニ デュアル インライン メモリ モジュール (Mini-UDIMM)

• ECCエラー検出と訂正をサポート

• 高速データ転送速度: 2400MT/秒、2133MT/秒、1866MT/秒

• VDD = VDDQ = 1.2V +/-0.060V

• VPP = 2.5V (最小2.375、最大2.75)

• VDDSPD = 2.5V +/-0.25V

• 16個の内部バンク、4個のバンクからなる4つのグループ

• 公称および動的オンダイ終端 (ODT)

• 低消費電力の自動セルフリフレッシュ

• プログラム可能なCAS# レイテンシ:

• 17 (DDR4-2400)、15 (DDR4-2133)、13 (DDR4-1866)

• プログラム可能なバースト長 (8)

• 非同期リセット

• オンダイVREFDQ生成とキャリブレーション

• フライバイトポロジー

• オンボード終端コマンド、アドレス、および制御バス

• 熱センサー付きシリアルプレゼンス検出 (SPD) EEPROM

• 温度センサー範囲: -40ºC ～ +125ºC (最大 +/-3% の精度)

• 鉛フリー、RoHS準拠

• JEDECピン配置

• 金エッジコンタクト

• PCB: 高さ17.78mm (0.700")、両面コンポーネント

• 動作温度 (TOPER)1: - 商用 (0 °C ～ +95 °C) - 産業用 (-40 °C ～ +95 °C)

Virtiumについて

Virtiumは、世界トップクラスのOEM向けに産業グレードのソリッド ステート ストレージおよびメモリ ソリューションを提供する大手サプライヤーです。同社は約20年にわたり、米国で製品の設計と製造を行っており、世界的な販売およびサポート拠点のネットワークによって強化されています。Virtiumの世界クラスのテクノロジーと卓越した顧客サポートにより、相互接続された世界のための優れた産業用組み込みソリューションが実現します。

エンジニアは、過酷な条件下でも一貫したパフォーマンスを実現するために、Virtiumの高密度Mini-UDIMM 16GB DDR4メモリ モジュールを利用できます。PC4-2400インターフェースにより、高速データ転送と製品の長期使用可能期間が保証され、長期にわたる所有コストの削減につながります。Virtium DDR4製品は、DDR3ファミリの2倍の帯域幅を提供し、大幅な電力節約を実現し、高性能と精度が要求されるアプリケーション向けにECC検出と修正をサポートします。低電力の自動セルフリフレッシュ機能と -40℃ ～ 125℃ の動作範囲により、これらのソリューションはより長時間動作し続けます。

VirtiumのMini-UDIMM設計は17.78mmフォーム ファクターで提供され、ロープロファイル標準の18.75mmよりもさらに小さくなっています。コンパクトな設計で高性能と長寿命を実現しているため、スペースの制約が厳しい設計で強力かつ耐久性のあるメモリを必要とするブレード サーバー、SBC、メザニン カードなどのアプリケーションに最適です。