インターネットは、私たちが互いにつながる方法だけでなく、テクノロジーが他のデバイスとつながる方法においても、私たちの生活を永久に変えました。これはモノのインターネット (IoT) の基礎であり、機械が新しいエキサイティングな方法で情報を共有できるようにします。IoTは、ユーザーや消費者としての私たちの生活に革命をもたらしていますが、家庭の外でも広範囲に応用されています。
私たちのコネクテッドライフを可能にするテクノロジーは、私たちが運転する自動車から医療を受ける方法まで、現代社会の多くの分野に大きな変化をもたらしました。こうした進歩の背後にあるインフラストラクチャは、有線ソリューションであれ、最新の5Gワイヤレス ネットワークであれ、前例のない速度でのデータ伝送に依存しています。つまり、高速相互接続テクノロジーはIoTの信頼性にとって非常に重要です。
コネクテッドインダストリー
製造業では、産業用モノのインターネット (IIoT) によって「インダストリー4.0」という新しい言葉が生まれました。これは、データを主要な原材料の1つとして利用する最新の革命に付けられた名前です。その結果、スマート ファクトリー、つまりすべての機械がネットワークの一部となり、生産プロセスのすべての段階で情報を共有する工場が誕生しました。
工場のあらゆるレベルでデータ処理を統合することで、メーカーは従来の方法よりもはるかに迅速に現在の需要やトレンドに対応できるようになります。このような工場の即応性により、メーカーは新製品をより迅速に開発し、消費者に提供できるようになります。
スマートシティとスマートグリッド
製造プロセスのあらゆる側面を監視する同じテクノロジーが、都市にも導入されています。ほんの一例ですが、現代のテクノロジーはエネルギーの創出方法を変えました。従来の電力網の集中構造と比較すると、小規模な発電所は効率的な代替手段となっています。分散型エネルギー資源(DER)として知られるこれらは、従来の発電所を補完するために、一般的な風力発電や太陽光発電と、バイオマス燃料プラントや地熱資源などの新しい技術を組み合わせています。
IoTを可能にする同じテクノロジーが電力管理への新しいアプローチにも使用されており、スマートグリッドとして知られています。リアルタイムデータを使用して、地域消費者の需要と電力ネットワークの出力の関係を自動的に管理できる分散型発電ネットワークを制御します。同様の技術で交通管理や公共交通システムを運用し、より効率的で快適な生活と仕事の場となる都市を作り上げることができます。
自動車業界もコネクテッドテクノロジーを採用しています。ファミリーカーは、環境からリアルタイムの情報を収集するコネクテッドデバイスになりつつあります。このデータは車載診断システムと組み合わされ、ドライバーに可能な限り最適な状況認識を提供します。さらに、これらの最新車両に組み込まれた接続性により、メーカーはパフォーマンスをリモートで監視できるため、状況が深刻になる前にドライバーにメンテナンスの必要性を知らせることができます。
ウェアラブルテクノロジー
医療業界は、ワイヤレスおよび接続デバイスの威力をいち早く認識しました。患者モニタリングのソリューションでは、従来、不便な有線接続が使用されてきました。しかし、小型電子機器と高速で安全なワイヤレス接続の最新の開発により、最新のウェアラブル センサーは軽量でありながら非常に高性能になっています。完全に接続されたデバイスにより、患者をリアルタイムで監視できるため、慢性疾患の患者が自宅で治療を受けられるようになります。これにより、病床の需要が減り、各患者のニーズに合わせた医療を提供できるようになります。
接続デバイスの設計
あらゆる種類のデバイスが、私たちが暮らす接続された世界の一部としてますます定着しています。設計者は、より小さなサイズを活用しながら高速でデータを共有するソリューションを作成するという課題に直面しています。これにより、これらのデバイスに使用されるコネクタには特に厳しい要件が課せられます。
データ伝送がギガビット/秒の範囲に達するにつれて、信頼性が高く安全な回路を作成するコネクタの能力がますます重要になっています。同時に、ウェアラブル技術、携帯電話、車載機器など、スマートデバイスのポータブル性は、高速コネクタが過酷な取り扱いにも耐えられることが期待されることを意味します。
衝撃や振動への露出は、これらのデータ集約型アプリケーションにとって重要な考慮事項です。過酷な条件では、短時間の開回路が発生する可能性があります。低周波電気システムは、1マイクロ秒のギャップの影響を受けないほど堅牢です。しかし、現代のデバイスでは10 Gbps以上の速度でデータを処理することが求められており、わずか1マイクロ秒の信号中断でも重要な情報が失われる可能性があります。コネクタは、これらの条件に耐えられる接触を提供するように設計する必要があります。
しかし、薄型デバイスの増加に伴い、コネクタはより物理的に堅牢なものにする必要があります。また、より小さなパッケージ サイズとより細かいピッチも提供する必要があります。従来の基板間コネクタは、フレキシブル プリント回路 (FPC) の使用など、薄型で軽量な代替手段に取って代わられました。
Molexは、小型、堅牢な設計、高性能の適切な組み合わせを提供するコネクタの重要性を理解しているメーカーです。つながりのある世界におけるソリューションでは、これらの品質が非常に重要であり、設計者は直面している課題を理解しているソリューション プロバイダーを見つける必要があります。MolexとArrowは協力して、革新的で信頼性の高いソリューションを顧客に提供し、明日のテクノロジーの設計者に選択肢を提供するという共通の取り組みを行っています。
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