村田製作所の製品ハイライトについて詳しくご覧ください。
GRシリーズ
GRシリーズ セラミック (MLCC) コンデンサは、1pF ～ 100uF、EIAサイズ01005 ～ 1206ケース サイズでご利用いただけます。さまざまな消費者、産業、自動車アプリケーションをサポートするために使用されます。
ECASシリーズ
ECASシリーズ ポリマー アルミ電解コンデンサは、10uF ～ 470uFおよびEIA 7343ケース サイズで利用できます。低ESRと高静電容量が求められるさまざまな民生用、産業用、商用アプリケーションをサポートするために使用されます。
BLMシリーズ
BLMシリーズ チップ フェライト ビーズは、EIA 01005 ～ 0805ケース サイズと最大6Aの電流定格で利用できます。民生用、産業用、自動車用アプリケーションにおけるEMI/RFIノイズを抑制するために使用されます。
セラロックセラミック共振器
表面実装パッケージのCeralockセラミック共振器は、2 MHzから70 MHzまで利用可能です。産業、民生、自動車のマイクロ コントローラ ベースのアプリケーションをサポートする低コストのクロック ソースとして最適です。
Lシリーズチップ
LQP、LQW、LQH、およびLQMシリーズのチップ インダクタは、EIA 01005 ～ 2525ケース サイズで提供されます。巻線型、多層型、フィルム型があり、村田製作所は電力、一般、RFアプリケーション向けに幅広いチップ インダクタを提供しています。
Pシリーズチップ
PKB、PKL、およびPKMシリーズの圧電アラームとブザーは、表面実装型とリード線付き型で利用できます。村田製作所は、その加工技術と独自の圧電材料を活用し、民生用、産業用、自動車用のさまざまな用途向けに、圧電スピーカー、圧電ダイヤフラム、圧電ブザー、圧電サウンダー、圧電リンガーを提供しています。
LXESシリーズ
LXESシリーズは、1 ～ 6チャネルをサポートする表面実装パッケージのセラミックおよびシリコンESD保護デバイスです。民生用および産業用アプリケーションにおいて、I/Oポートを介して高速回路を静電気放電から保護するのに最適です。
サーミスタ
NCP、NTP、PRF、PRG、およびPTGリード付きおよび表面実装NTC/PTCサーミスタ。ほぼすべての民生用、商業用、産業用、自動車用アプリケーションの過熱および過電流保護に最適です。