モバイル機器は人間の生活に欠かせない製品となり、サイズのデザインもますます小型化しています。しかし、サイズを縮小し、十分な使用時間を確保する方法は、製品設計においてデザイナーにとっても困難をもたらします。このテキストでは、Nexperiaが提供するソリューションを紹介し、これらの問題をどのように克服するかを見ていきます。
バッテリー寿命と機能のバランスをとる最適なソリューション
最も小型のモバイル デバイスの1つは「真の」ワイヤレス イヤホンであり、その片側ヘッドセットもケーブルなしのワイヤレス接続を採用しています。この種のワイヤレスイヤホンはサイズが大きくなく、内蔵バッテリーでワイヤレスオーディオ伝送を行える必要があるため、設計に大きな課題が生じます。設計において最小の境界寸法を採用すること以外にも、消費電力を抑え、音質を向上させ、ノイズキャンセリングや生体認証モニタリングの機能を実現することも課題です。バッテリー寿命を延ばすと同時に、メーカーが設計を行い、消費者の要求を満たすのを支援するために、超小型でウェハレベルのチップスケールのパッケージングも設計に必要です。
ワイヤレスの設計 イヤホン 長いバッテリー寿命と十分な機能のバランスを取る必要があります。したがって、採用されるデバイスのエネルギー効率は非常に重要です。このような小型ウェアラブルデバイスでは、低消費電力が非常に重要であり、超小型パッケージまたはウェハレベルチップスケールパッケージが必要です。 より省エネな有線充電機能が必要な場合は、インラインショットキーダイオードの代わりに2つのバックツーバックMOSFETを使用できます。
Nexperiaのリファレンス設計スキームでは、負荷スイッチ用として12～20 VをサポートするDFN10xx MOSFET（WLCSPパッケージ）、バッテリーFET用として2～20 VおよびPチャネルをサポートするDFN2020（WLCSPパッケージ）、FET/低電流負荷スイッチ用としてDFN0606を採用しています。 この種の小信号MOSFETは、Nexperiaが多額の投資を行って開発したもので、その最先端の小信号およびパワーMOSFETソリューションは、市場をリードする技術を提供して最高の信頼性と性能を確保し、さらに、サイズとコストを削減しながら抵抗と熱性能を向上させる高度なパッケージングを実現しています。
アンテナの静電放電（ESD）保護を目的として、より安全な回路アンテナ保護（NFC、WiFiなど）を提供する専用デバイスを採用しています。この種のESD保護ソリューションは、モバイル デバイスの近距離無線通信 (NFC) 向けにカスタマイズされており、モジュール間の歪みを最大限に低減し、優れたクランプ性能を提供します。 さらに、モバイル デバイスで使用されるDSN1608-2 TVSダイオードは、優れた過渡過電圧保護を提供できます。
アナログスイッチは、スイッチング損失が少なく、THDが低いLV/LVCシリーズを採用しており、高品質なオーディオスイッチングに適しています。豊富な機能を備えたこれらのソリューションは、システムで最高のパフォーマンスを発揮します。あらゆるデジタル回路の基本的な構成要素である制御ロジックは、X2SONパッケージ ソリューションを採用し、ブール代数論理ソリューションを使用することで、さまざまな種類の革新的なパッケージでPCBの小型化と配線の簡素化を実現できます。Nexperiaの包括的な製品シリーズには、異なる電圧ノード間のインターフェース接続を実現するための耐電圧入力オプションとオープンドレイン回路出力オプションが含まれています。
ショットキー整流器は200mA以上の容量を持つDSN0603/DSN1006を採用しています。NexperiaのIF≥1Aショットキー ダイオードと整流器は、DC/DCコンバータのスペースとパフォーマンスの利点を備えています。PMEGシリーズのショットキー ダイオードと整流器は順方向電流が1Aを超えており、DC/DCコンバータの逆極性保護またはフリーホイール ダイオードに最適です。これらはスペースとパフォーマンスの利点を提供でき、パッケージ オプションには、自動車規格に準拠した銅クリップボンドCFPパッケージのほか、標準SMDおよびリードレスDFNパッケージが含まれます。
スマートフォンは私たちの日常生活の鍵となっています。これらは、私たちを「クラウド」や、スマートウォッチや イヤホン 、さらにはスマートスピーカーや複合現実ヘッドセットなど、数多くの周辺機器と結び付けます。これらの製品は、設置面積の最も厳しい制限に直面しているだけでなく、利用可能なスペースも非常に限られており、極めて省エネで、極めて柔軟性が高く、製品の急速な量産能力向上が求められます。したがって、スペースを最小限に抑え、効率をさらに高める方法が、これらの製品の成功の鍵となります。
Nexperiaは、産業の要件を反映してより多くの機能を小型パッケージに統合すると同時に、同じパッケージ サイズを使用してさまざまな機能を提供したり、設計者に回路基板レイアウトの柔軟性を提供したりすることで、効率とパフォーマンスを継続的に向上させています。小型パッケージデバイスをご希望の場合は、Nexperia 新パッケージポータル Webサイトで詳細をご覧ください。