デザインの構築に細心の注意を払ったので、試してみて結果を見るのが待ちきれません。残念ながら、電源を入れるとがっかりします。期待通りに動作せず、部品が電力を要求しているときの移行の効率が悪く、チップの電圧低下やリセットにつながるため、特に問題になります。
ビルドを再確認してもリアクタンスに悩まされている場合は、バイパス キャパシタンスの追加を検討してください 。
バイパス容量は、設計を機能させる上で重要な要素となることがよくあります。デカップリングは、バイパス コンデンサを電力貯蔵デバイスとして使用することで、 電源 間の不要な相互作用を防ぎ、これらの コンデンサを使用しない場合に発生する可能性のある非効率的な遷移を排除します。したがって、これはデザインから除外したくない手法です。この概念をもう少し詳しく調べてみましょう。
バイパスしないと、インダクタンスの問題が発生します。電流需要が変化すると、インダクタンスによって電圧が低下します。その結果、主電源が十分な速さで電力を供給できなくなり、電圧が低下します。 その後、負荷が遮断されると、電圧がオーバーシュートします。つまり、電流の流れは瞬間的ではありません。残念ながら、スムーズな遷移を実現するには、電流をすぐに供給する必要があり、逆の遷移が発生したときに余分なエネルギーを蓄える場所も必要です。ここでデカップリングが重要になります。
この問題に対処するには、スイッチがオンになったときにエネルギー源として機能する バイパス コンデンサを使用する必要があります。電流需要が変化すると、デバイスは最初に コンデンサから電力を引き出し、当面のニーズがすぐに満たされます。したがって、バイパス コンデンサは、スイッチが発生したときに主電源からの電流が追いつくための時間を確保します。逆に、負荷が遮断されると、余分なエネルギーも吸収されるため、エネルギーの急増（および別の不安定な遷移）が発生するのを防ぎます。
バイパス コンデンサを選択して組み込むときは、いくつかの点に注意してください。まず、負荷の突然の需要に対応し、負荷が遮断されたときに余剰電力を受け取るのに十分な大きさのコンデンサを使用する必要があります。さらに、遷移が可能な限り効率的になるように、 コンデンサ をチップの電源リードにできるだけ近づけて配置することをお勧めします。また、高周波設計はインダクタンスに関して故障の影響を受けやすいことに注意してください (これらの設計では低周波設計よりも遷移がはるかに多いため)。また、低周波ビルドでもバイパス キャパシタンスを組み込むように注意する必要があります。
バイパスは、高機能ビルドを設計する上で不可欠な部分です。バイパス コンデンサの目的と機能についてもう少し詳しく説明できたと思いますので、これをビルドに実装して、求めている安定した結果を得ることができるでしょう。楽しいデザインを！