IoTエッジ - コネクテッドエンタープライズの実現
数十億の産業用IoTデバイスがクラウドに接続されることが予想される中、IoTエッジは、工場自動化、石油・ガス、スマート シティ、監視、医療などの市場で企業システムと産業システムの架け橋となるでしょう*。
IoTエッジ ソリューションは、コンピューティングとAIをデータのソースに近づけ、新しいソフトウェア パラダイムを組み込み、従来のOEMとIoTプラットフォーム プロバイダーがIoTエッジへの競争に勝つための戦略を開発するきっかけとなる新しいビジネス モデルを導入します。
進化するアーキテクチャ
コンピューティングとストレージの需要が増加すると予想されるため、IoTエッジ ソリューションは進化を続け、次のようなニーズが生じます。
• リアルタイムのデータ集約と接続
• ディープラーニング推論と高度なコンピューティング要件をサポートするマルチコア プロセッサ システム
• オンプレミス データ管理用の組み込みローカル ストレージ
• マイクロサービス向けコンテナをサポートする新しいソフトウェア ミドルウェアとAPI
IoTエッジで加速するマイクロンのインテリジェンス
産業および自動車アプリケーションのリーダーとして、MicronはIoTエッジの重要な要求をサポートする業界で最も幅広いメモリおよびストレージ ソリューションを提供しています。
• エッジでのコンピューティングとディープラーニング向けの高性能DRAM/LPDRAMおよびモジュール
• コードおよびデータ ストレージの汎用性を実現する幅広いNOR/NANDポートフォリオ
• スペースが限られたアプリケーションおよびセルラーIoTモジュール向けのマルチチップ パッケージ (MCP) ソリューション
• オンプレミス ストレージ向けの産業グレードのe.MMC、PCIe NVMeフラッシュ ストレージSSD、およびSD/microSDソリューション
IoTエッジのメモリとストレージの要件
新しいタイプのエッジ デバイスには、ディープラーニング推論の高速化をサポートする高性能DRAM、コード サイズと複雑なOS機能をサポートする機能と密度を備えたマネージドNANDソリューション、オンプレミスのデータ ロギングおよびヒストリアン システム用の高耐久性ストレージが必要になります。
製品ファミリーの詳細については、各円をクリックしてください。
完全なEdge Essentials
DRAMソリューション
• DDR3/DDR4およびLPDDR4: 市場で実証された、最高のシステム コスト/パフォーマンス トレードオフと長期サポート
• LPDDR5x: 最大8.5 Gb/sのデータ レート、改善された電力効率、最大x64バス幅のパッケージ ソリューションにより、AI/MLワークロード向けの高帯域幅インターフェイスを実現
• 高性能SODIMMから高密度LRDIMMまで、さまざまなDRAMモジュール
産業用および自動車用グレードのストレージ
• Micron 2100AI、2100AT 3D TLC SSD
• SLCパーティショニング、Trusted Computing Group (TCG) Opal自己暗号化ドライブ (SED) 準拠
• 64GB ～ 1TBの密度、BGAおよびM.2フォーム ファクター:
2100AI: Tcase -40°C ～ 95°Cの動作温度
2100AT: Tcase -40°C ～ 105°Cの動作温度
NAND/NORポートフォリオ
• アダプティブFTLを備えたSLC NAND: オンダイECC、産業用温度範囲、OTPデータ保護
• Xccela© フラッシュ: x8 (Octal SPI) SDR/DDR JEDEC xSPI標準準拠。最大2Gbのフル機能フラッシュ、直接コード実行と最大400 MB/秒の読み取りによるパラメトリック データ ストレージをサポート、パラレルNORデバイスと比較してピン数を5分の1に削減
• 開発を簡素化する内部NAND管理を備えたe.MMC
• 1TBの高保持microSD
セキュリティと信頼
• Authenta™ テクノロジーは、整合性チェックとメモリ保護のためのセキュアエレメント機能を追加します
• Authentaキー管理サービス（KMS）は、OTAアップデート、デバイス管理のサポートのためのDICEベースのIDの簡単なアクティベーションと管理を可能にします
マルチチップ パッケージ (MCP)
• 幅広いNAND MCP、e.MCP密度の組み合わせ
• 1.8Vの低電力、小型パッケージ サイズ/ボール数ソリューション
• ダイ レベルでの垂直スタッキング、BOMを最小限に抑えて製造を簡素化し、コストを削減
検証済みのメモリソリューションで市場投入までの時間を短縮
お客様の設計を有利に開始できるように、Micronは70を超える半導体設計チームおよびソリューション プロバイダーと連携し、主要プラットフォームで使用するNOR、NAND、DRAMメモリ デバイスを検証しました。
関連商品を見る
