IoT Edge: hace posible que la empresa esté conectada
Con miles de millones de dispositivos industriales de IoT que se espera que estén conectados a la nube, los periféricos del Internet de las cosas tenderán un puente entre los sistemas empresariales e industriales en mercados como la automatización de fábricas, el petróleo y el gas, las ciudades inteligentes, la vigilancia, la atención sanitaria y muchos otros*.
Las soluciones periféricas de IoT acercarán la computación y la inteligencia artificial (IA) a la fuente de los datos, con la incorporación de nuevos paradigmas de software y con la introducción de nuevos modelos de negocio que inspirarán a las OEM tradicionales y a los proveedores de plataformas de IoT a desarrollar estrategias para ganar la carrera de los periféricos de IoT.
Arquitecturas en evolución
Las soluciones periféricas de IoT continuarán evolucionando a medida que aumenten las demandas de computación y almacenamiento, lo que llevará a la necesidad de:
• Acumulación de datos y conectividad en tiempo real
• Sistemas de procesadores multinúcleos que soportan la inferencia de aprendizaje profundo y requisitos de computación más altos
• Almacenamiento local incorporado para la gestión de datos in situ
• Nuevo middleware de software y API para soportar contenedores de microservicios
La inteligencia acelerada de Micron en los periféricos de IoT
Como líder en aplicaciones industriales y automotrices, Micron ofrece las soluciones de memoria y almacenamiento más amplias de la industria para apoyar las demandas esenciales de los periféricos de IoT:
• DRAM/LPDRAM de alto rendimiento y módulos para computación y aprendizaje profundo en los periféricos
• Extenso portafolio de NOR/NAND para la versatilidad de códigos y almacenamiento de datos
• Soluciones de paquetes multichip (MCP) para aplicaciones con limitaciones de espacio y módulos celulares de IoT
• Soluciones de almacenamiento flash SSD y SD/microSD de nivel industrial de e.MMC, PCIe NVMe para el almacenamiento in situ
Requisitos de memoria y almacenamiento para periféricos de IoT
La nueva generación de dispositivos periféricos requerirá DRAM de alto rendimiento para soportar la aceleración de la inferencia de aprendizaje profundo, soluciones NAND administradas con características y densidades para soportar el tamaño del código y funciones complejas del sistema operativo, además de almacenamiento de alta resistencia para el registro de datos y sistemas de historiador en las instalaciones.
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Elementos básicos periféricos completos
Soluciones de DRAM
• DDR3/DDR4 y LPDDR4: probado en el mercado, mejor relación costo/rendimiento del sistema y soporte a largo plazo
• LPDDR5x: tasas de transferencia de datos de hasta 8,5 Gb/s; eficiencia energética mejorada; soluciones en paquetes de hasta x64 de ancho de bus permiten una interfaz de gran ancho de banda para cargas de trabajo de inteligencia artificial y aprendizaje automático
• Variedad de módulos DRAM, desde SODIMM de alto rendimiento hasta LRDIMM de alta densidad
Almacenamiento de grado industrial y automotriz
• Micron 3D TLC SSD 2100AI, 2100AT
• Partición de SLC; Grupo de computación de confianza (TCG), unidades de autocifrado Opal en cumplimiento con (SED)
• Densidades de 64 GB a 1 TB, factores de forma BGA y M.2:
2100AI: temperatura de operación Tcase de -40° C a 95° C
2100AT: temperatura de operación Tcase de -40° C a 105° C
Cartera de productos NAND/NOR
• SLC NAND con FTL adaptativo: ECC en matriz, rango de temperatura industrial, protección de datos OTP
• Flash Xccela ©: x8 (Octal SPI) SDR/DDR compatible con el estándar JEDEC xSPI; flash con todas las funciones de hasta 2 Gb, admite la ejecución directa del código y el almacenamiento de datos de parámetros con lecturas de hasta 400 MB/s, lo que reduce el número de pines 5 veces en comparación con los dispositivos NOR paralelos
• e.MMC con gestión de NAND interna para simplificar el desarrollo
• MicroSD de alta retención de 1 TB
Seguridad y confianza
• La tecnología Authenta™ añade funciones de elementos que son seguros para verificar la integridad y proteger la memoria
• Los servicios de administración de claves de Authenta (KMS) permiten la activación y administración sin complicaciones de identidades basadas en DICE para el soporte de actualizaciones OTA y la gestión de dispositivos
Paquetes multichip (MCP)
• Amplia gama de combinaciones de densidad e.MCP y NAND MCP
• Baja potencia de 1,8 V; soluciones de tamaños de pequeños paquetes/cantidad de cojinetes
• Apilado vertical a nivel de la matriz; minimizar la lista de materiales para simplificar la fabricación y ahorrar costos
Acelere el tiempo de comercialización con soluciones de memoria validadas
Para darle una ventaja en su diseño, Micron ha colaborado con más de 70 equipos de diseño de semiconductores y proveedores de soluciones para validar sus dispositivos de memoria NOR, NAND, DRAM, con el fin de utilizarlos con plataformas clave.