系统架构师和电路级硬件设计人员投入大量研发 (R&D) 资源，为终端应用（如测试和测量、工业自动化、医疗保健或航空航天和国防）开发高性能、离散线性和精密信号链块，以实现测量和保护、调节和获取、合成和驱动功能。
电子行业的发展日新月异，随着研发预算控制和上市时间变得越来越具有挑战性，构建模拟电路并制作原型以验证其功能的时间越来越少。
硬件设计人员需要在散热和印刷电路板 (PCB) 密度限制的情况下，不断缩小外形尺寸进行复杂设计，确保高级精密数据转换性能和更高的稳健性。通过系统级封装 (SiP) 技术的异构集成继续推动电子行业的关键趋势，包括向更高密度、更多功能、更强性能以及更长平均故障时间 (MTTF) 的发展。
这篇技术文章阐述了 Analog Devices 如何利用异构集成来改变精密转换领域的竞争环境，并提供对应用产生重大影响的解决方案。
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