Los arquitectos de sistemas y los diseñadores de hardware a nivel de circuitos consumen importantes recursos de investigación y desarrollo (I+D) para crear bloques de cadenas de señales lineales discretas y de precisión, de alto rendimiento para aplicaciones finales (como pruebas y mediciones, automatización industrial, atención médica o aeroespacial y defensa) para medir y proteger, acondicionar y adquirir, o sintetizar y dirigir.
La dinámica de la industria electrónica evoluciona con rapidez, y hay menos tiempo para desarrollar y crear prototipos de circuitos analógicos que sirvan para verificar su funcionalidad, ya que el control de los presupuestos de I+D y el tiempo de comercialización pasan a ser un desafío.
Los diseñadores de hardware exigen un rendimiento de conversión de datos de precisión avanzado y una mayor solidez para los diseños complejos en un factor de forma cada vez más reducido, en medio de las limitaciones de densidad térmica y de la placa de circuito impreso (PCB). La integración heterogénea a través de la tecnología de “sistemas en paquetes” (SiP) sigue avanzando en las tendencias clave de la industria electrónica, como el paso a una mayor densidad, una mayor funcionalidad, un mejor rendimiento y un mayor tiempo promedio para fallas (MTTF).
Este artículo técnico muestra cómo Analog Devices está aprovechando la integración heterogénea para cambiar el campo de juego de la conversión de precisión y proporcionar soluciones que tengan un impacto significativo en las aplicaciones.
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