对插电式混合动力汽车和全电动汽车 (xEV) 的需求持续上升。这些车辆装满了电力电子设备 – 目前大多数是硅基设备。但最新的 xEV 设计需要提高效率和功率密度。
碳化硅 (SiC) 正在成为突破硅性能瓶颈的首选材料。低开关损耗、高温性能和高开关频率等亮点使其成为满足 xEV 苛刻要求的理想选择。基于 SiC 的解决方案有望比传统应用更加高效、轻便和紧凑。
观看此视频，了解 Infineon 丰富的 IGBT 汽车部件产品，该视频展示了通过 SUNGROW 实现的主逆变器、HybridPACK™ 驱动电源模块、HybridPACK™ 1 DC6 Wave、HybridPACK™ Drive CoolSiC™、TRENCHSTOP™ 中的低损耗 DuoPack IGBT 以及 EiceDRIVER™ Sense 和 EiceDRIVER™ Boost 所用的评估版。
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