IoT 11世代向けコンガテックCOM-HPCモジュールで拡張可能なレーン数と処理能力の増加の需要を満たす方法をご覧ください。 インテル® コア™ プロセッサ。
エッジでの高性能コンピューティングと大容量データに対する需要は飛躍的に増加しています。これらの新しい要求により、コンピュータ オン モジュール (COM) Express標準は限界に達しました。この需要に応えるため、congatecやIntelを含む25社以上の企業がPCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) を通じて協力し、より高性能なCOMの新しいオープン スタンダードの作成に取り組んでいます。結果: COM-HPC。
新しいCOM-HPC標準により、データ量と速度、I/O、メモリ容量が大幅に拡張されます。Congatec COM-HPCは、第11世代Intel CoreプロセッサのすべてのレーンおよびI/Oを活用し、データ集約型のセンサー、入力、ワークロードをサポートするモジュールに加え、ローカル システムとコントローラ、エッジ サーバー、クラウド内のリソースへの複数のネットワーク パスを備えています。