産業環境は変化しており、設計者には最善のコネクタを使用してIIoTデバイスを実現する機会が生まれています。適切なコネクタ、電源、設計の柔軟性を選択して製品の持続力を最大限に高め、より優れた設計上の決定を下す方法を学びます。
産業用IoT (IIoT) は、複雑な分析と洞察を活用して、より優れたリアルタイムの意思決定を行い、強力な予測分析を展開して、問題が危機になる前に対処する機会を人々に生み出しています。
Leftonicの記事 「2020年に知っておくべきIoTの統計とトレンド」によると、インターネットに接続されたデバイスの数は2019年に266億6000万に達し、毎秒127個の新しいIoTデバイスがWebに接続しています。 そして、IoT市場の規模は2021年に5,200億ドルに達するでしょう。
疑いなく、業界を問わず、IIoTはユーザーに成果を促し、変化を生み出す情報を提供します。
より小さなスペースでより多くのモジュール性を実現
このような大きなチャンスがあるにもかかわらず、多くのユーザーは、異なるデバイスやシステムを統合しようとするときに障害に直面しており、接続のメリットを最大化するために、デバイス、アプリケーション、システムを統合するより優れた方法を必要としています。
IIoTイノベーションによって推進される次の機能の波では、同じアプリケーション プロファイル内で内部PCBとフレックス アセンブリの密度を高めることが必要になります。これにより、モジュール化が進み、複雑な回路では複数のボード上に追加の半導体、メモリ、コンデンサ、抵抗器が必要になるため、 ロープロファイル コネクタの需要が増加します。
アセンブリでは、狭いスペースでの速度と堅牢性を実現するために、信号整合性 (SI) が向上したコネクタが必要になります。接続性は向上していますが、製品プロファイルを増やすことなく実現する必要があります。
オーディオ/ビデオ、セキュリティ カメラ、アクセス システムなど、さまざまな情報の自動化を調整するシステムの機能により、これらのアプリケーションの調整能力が大幅に向上します。その結果、高性能な接続ポイントの需要が高まります。
複雑な電子接続の増加により、IIoTを実現するあらゆるデバイスのアプリケーション設計に大きなトレンドが生まれました。
トレンド1: 機能が増えるとパワーも増える
機能豊富なデバイスでは、同じスペースでより多くの電力が必要になるため、低～中電力の接続が求められます。
同時に、内部密度の増加によるスペース節約の要求により、ボードへの電力供給方法がワイヤからボードへ、またはフレックスからボードへへと移行するでしょう。
パワー ボード対ボード コネクタは、衝撃や振動時の信号保証のためにデュアル コンタクト ターミナル設計を採用しており、ラップアラウンド ネイル設計により機械的な堅牢性がさらに強化されています。
Molexの Nano-Fit電源コネクタ は、6.5 ～ 8.0Aの電流定格と2.50mmピッチを備えた完全に絶縁された端子で、オプションで端子位置保証リテーナーも用意されています。
トレンド2: リアルタイムの情報にはより高速な接続が必要
センサーからカメラまで、あらゆるものがより多くの情報をより高速に処理および解釈しており、優れたSIパフォーマンスを備えたコネクタが必要です。このため、設計者は開発プロセスの早い段階で高性能で耐久性のある相互接続を考慮する必要があります。高解像度のディスプレイにはEMIとSIのパフォーマンスの向上が求められる一方で、アンテナ バンドはより多くの情報をより高速な処理速度で処理できるように進化しており、より多くのアクティブ コンポーネントとパッシブ コンポーネントが必要になります。
Molex Pico-Lockワイヤ対基板コネクタ は、超薄型の直角設計と回路設計あたり最大3.5Aを備え、高い保持力と最大限の省スペースを実現するサイドポジティブ ロック システムを備えています。
ソリューションとして、 Micro-Lock Plusワイヤ対基板コネクタ は、複数の ピッチ、嵌合方向、2列および1列オプション、および最適な保持力を実現する堅牢な薄型機械ロック システムによる設計の柔軟性を提供します。
トレンド3: スペースの制約によりプロファイルの柔軟性が求められる
ほとんどのアプリケーションの内部プロファイルは、スペースの制約が厳しくなってきています。モジュール性の向上により、コネクタとその他のコンポーネント間のスペースが制限され、より多くのプロファイルと方向のマイクロ コネクタ オプションが必要になります。複数のプロファイルと方向のマイクロコネクタオプションがあるため、設計者はスペース、場所、コネクタのエントリポイントの課題に柔軟に対応できます。
MolexのSlimStack FSB5フローティング ボード対ボード コネクタは、あらゆる方向に +/- 0.5mmのフローティング範囲を備えているため、嵌合が容易で、衝撃や振動の大きい環境でも優れた性能を発揮します。 複数の嵌合高さが用意されており、高い動作温度に対応し、最大6 Gbpsをサポートします。
Easy-On 0.5mmピッチFPCコネクタ は、垂直や直角などの複数の方向と、設計の柔軟性と堅牢性を実現する幅広いアクチュエータ スタイルを提供します。
より良い情報、より良い意思決定
産業環境は変化しており、設計者には最善のコネクタを使用してIIoTデバイスを実現する機会が生まれています。
建物から人体まで、 高度な分析を使用することで、意思決定者、ユーザー、プロバイダーは利益を最大化し、リアルタイムで機会に対応できるようになります。
つまり、スマート歯ブラシが歯医者に行くべき時期を知らせてくれたり、冷蔵庫が牛乳が少なくなってきたことを知らせてくれたり、スマートウォッチが医師に相談すべき時期を知らせてくれたりといったことです。
シームレスな建物統合のために適切なコネクタを選択する
Molexの高速ソリューションは、センサー、カメラ、HMI、システム通信のSIマージンをサポートします。Molexのエンジニアは、コネクタ設計において省スペース、高密度信号、耐久性を必要とする顧客や設計者のために、超小型のイノベーションを推進しています。
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