スピードバルキット™ 評価プラットフォームは、トップメーカーの実績ある部品を使用した統合ソリューションです。モレックス は、SpeedValプロジェクトにコネクタ、ケーブル アセンブリ、バスバーを供給することで、相互接続技術の専門知識を提供します。これらのコンポーネントによって提供される安全なコンタクトにより、モジュール性と柔軟性が実現します。
業界パートナーシップ
の ウルフスピード スピードバルキット™ モジュール式評価プラットフォームにより、開発者はWolfspeedシリコンカーバイドMOSFETのパフォーマンスを迅速にテストし、最適化できます。カードエッジボード接続により、ユーザーは数秒でSiCデバイスを交換できるため、開発サイクル時間が大幅に短縮されます。この構成により、表面実装TOLLからTO-247まで、さまざまな種類のデバイスのテストが可能になります。SpeedValシステムに搭載されている精密相互接続コンポーネントの詳細については、以下をお読みください。
Molexのその他の電源ソリューション
コネクタ
Sentraalityピンとソケットの相互接続システム
MolexのSentralityピンおよびソケット相互接続システムは、高電流のボード間、バスバー間、バスバー間コネクタを提供し、許容差スタックアップの問題を克服するために+/- 1.00mmのラジアルセルフアライメントを提供します。
COEURソケットテクノロジー電源コネクタ
顧客は、幅広い設計および製造ソリューションをサポートする高出力コネクタを必要としています。これらのニーズを満たすために、モレックスは、メザニン スタイルのボード対ボードおよびボード対バスバー設計、ワイヤ対ボードおよびワイヤ対バスバー設計、パネル対ボードおよびパネル対バスバー設計など、さまざまな構成でCOEURソケットをパッケージ化する相互接続を開発しました。
PowerPlaneバスバー電源コネクタ
PowerPlaneバスバー電源コネクタは、さまざまな構成と機能オプションとともに高電流性能を提供し、幅広い電力分配アプリケーションに適用できます。
EXTreme Power Productsデジタル製品ボード
エクストリームLPHパワー
- 定格電流: 30.0A / ブレード50.0A / cmプロファイル高さ: 7.50mm電圧 (最大): 250V
エクストリームテン60パワー
- 定格電流: 60.0A /
- ブレード109.0A / cm
- プロファイル高さ: 10.00mm電圧(最大): 600V
エクストリームガーディアン
- ボード間
- 定格電流: 80.0A / ブレード155.0A / cm
- プロファイル高さ: 12.74mm
- 電圧（最大）：120V
- ワイヤ対基板
- 定格電流: 80.0A / ブレード73.0A / c
- プロファイル高さ: 17.60mm
- 電圧（最大）：600V
極限のエネルギー
- 定格電流: 100.0A / ブレード130.0A / cm
- プロファイル高さ: 16.90mm電圧 (最大): 320V
エクストリームパワーマス
- 定格電流: 150.0A /
- ブレード150.0A / cm
- プロファイル高さ: 25.90mm電圧(最大): 600
ケーブルアセンブリ
既製ケーブルアセンブリ製品リファレンスガイド: 消費者向けおよび商用ソリューション
- 初期デザイン
既製のケーブル アセンブリと事前に圧着されたリード線により、エンジニアは、ワイヤの圧着や突き刺しの手間をかけずに、数日でケーブル アセンブリを素早くピン配置し、システムをテストできます。 -
カスタムデザインの修正
ケーブル アセンブリ設計ガイドとカスタム ケーブル クリエーターを使用すると、最適化された部品表を選択して、適切な長さ、ピン配列、バンドル、ワイヤ タイプを設計し、生産に移行できます。 - 量産
Molexの業界認定製造工場は、お客様のプログラム要件に基づいて、初期生産から大量生産の完全自動組み立てまで、設計製造をサポートします。
既製（OTS）ディスクリートワイヤケーブルアセンブリアプリケーション概要：
Molexは、完全な既製ケーブル ソリューションを提供することで、顧客のツール コストを節約し、開発サイクルを迅速化し、購入プロセスの利便性を高めます。
既製（OTS）EXTreme Guardianオーバーモールドケーブルアセンブリ
既製品（OTS）ロックネジ付きEXTreme Guardianオーバーモールドアセンブリは、2回路および3回路サイズで利用できます。
高出力ケーブルアセンブリ
高出力ケーブルアセンブリは、6～12 AWGの個別ワイヤまたはオーバーモールドケーブルを提供し、30.0～80.0Aの電流定格を実現します。
バスバー / セントラリティ
Molexバスバー ソリューション パンフレット:
バスバーは電力分配のバックボーンです。Molexは、数十年にわたるバスバーの経験を活かしてお客様と提携し、設計に関するフィードバックの提供、ソリューションの推奨、試作などを行っています。お客様と緊密に連携することで、当社は以下の目標を目指します。
Sentraalityピンとソケットの相互接続システム
電力効率は、データ センター、基地局、バッテリー管理、インバータなどの電力伝送システムなど、電力を大量に消費するアプリケーションにおけるコストと安全性の管理にとって重要です。Sentrality高電流ピンおよびソケット相互接続には、Molexの実績のあるCOEURソケットが組み込まれています。このソケットには複数の接触ビームがあり、接触インターフェースに大きな接触面を作成するため、接触抵抗が非常に低くなります。したがって、接触インターフェース全体の電圧降下は非常に低く、熱の発生は最小限に抑えられます。
機械設計に固有の許容誤差の積み重ねの問題により、平行なPCBまたはバスバーを嵌合するときにソケットとピンの位置を合わせるのは困難です。ある程度の自己整合は、嵌合時にコネクタを収集し、位置ずれを軽減するために重要です。Molex独自のOmniGlideテクノロジーを採用したSentrality高電流ピンおよびソケット相互接続は、最大1.00 mmのラジアル セルフ アライメント (業界最高レベル) を提供します。これにより、嵌合時にコネクタ、特にソケットの接触ビームに生じる可能性のある損傷が最小限に抑えられます。
高密度の電子パッケージングでは、嵌合基板間のスタック高さが低く、コネクタ プロファイルを簡単にカスタマイズして、上部基板の上と下部基板の下のコネクタの突出を最適化できることが求められます。Sentraality高電流ピンおよびソケット相互接続の高さは、ピンのサイズに関係なくわずか10.00 mmです。ソケット フランジ (PCB上に載る) の位置は、顧客のアプリケーションに合わせて簡単にカスタマイズでき、基板の上部または下部からの突出を最適化できます。
