Gordon Moore 对集成电路 (IC) 元件密度不断增长预言颇有先见之明，而且事实一再证明他是正确的。即使近期增速放缓，但封装变小的趋势依然迅猛。
当然，在过去几十年里，推动小型化进程的原因是需要将更多的功能和能力封装在更小的空间内，这在“可穿戴”和移动设备数量不断增加的情况下尤为重要。最近，物联网 (IoT)、工业物联网 (IIoT) 蓬勃发展，而且对采用微小封装的高性能设备的需求似乎永无止境。
以封装形式提供半导体元件，不仅可以保护内部的芯片，而且还可以更方便地处理元件，并在自动化制造过程中使用。请阅读 Diodes Incorporated 的这篇文章，了解市场上的各种小外形封装 (SOP)，包括甚小外形封装 (VSOP)，其典型尺寸为 3mm 至 10mm 宽，1.2mm 至 1.25mm 高。
通过尽量减少在 PCB 上占据的空间，所有这些元件的紧凑性——以及 Diodes 其他各种各样的元件——意味着移动电子产品的设计者可以确信，在不影响外形的情况下，仍然可以提供最大的系统性能。
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