La predicción de Gordon Moore sobre la creciente densidad de los componentes en los circuitos integrados (IC) continúa siendo correcta. Aunque el crecimiento reciente se está desacelerando, la tendencia hacia encapsulados más pequeños continúa a paso firme.
Por supuesto, el camino hacia la miniaturización se ha visto impulsado durante décadas por la necesidad de incluir más funcionalidad y capacidad en menos espacio, lo que es especialmente importante con el creciente número de dispositivos portátiles y móviles. Recientemente, ha surgido el Internet de las cosas (IoT), el Internet de las cosas industrial (IIoT) y la demanda prácticamente insaciable de dispositivos de alto rendimiento con poca presencia.
El suministro de componentes semiconductores en forma encapsulada no solo protege el interior del troquel, sino que también proporciona una forma más conveniente de manipular los componentes y usarlos en procesos de fabricación automatizados. Consulte este artículo de Diodes Incorporated para conocer la amplia gama de encapsulados de contorno pequeño (SOP) en el mercado, como el encapsulado de contorno muy pequeño (VSOP), que generalmente mide entre 3 mm y 10 mm de ancho y de 1.2 mm a 1.25 mm de alto.
Al ocupar un espacio mínimo en una PCB, la compacidad de estos componentes, y una amplia gama de otros diodos, significa que los diseñadores de productos electrónicos móviles pueden estar seguros de que se puede ofrecer el máximo rendimiento del sistema sin comprometer el factor de forma.
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