集積回路 (IC) 上のコンポーネント密度がますます高まるというゴードン・ムーアの先見の明のある予測は、引き続き正しいことが証明されています。最近の成長は鈍化しているものの、パッケージの小型化への傾向は急速に進んでいます。
もちろん、小型化への道は、より多くの機能と性能をより少ないスペースに詰め込む必要性によって何十年にもわたって推進されてきました。これは、「ウェアラブル」デバイスやモバイル デバイスの増加に伴い特に重要になっています。最近では、モノのインターネット (IoT)、産業用モノのインターネット (IIoT) が登場し、設置面積が小さい高性能デバイスに対する需要が事実上飽くなきものとなっています。
半導体部品をパッケージ形式で供給すると、内部のダイが保護されるだけでなく、部品をより便利に取り扱い、自動化された製造プロセスで使用することもできます。Diodes Incorporated のこのホワイト ペーパーを読んで、市場にあるさまざまな小型アウトライン パッケージ (SOP) について学んでください。その中には、通常、本体の幅が3 mm ～ 10 mm、高さが1.2 mm ～ 1.25 mmの超小型アウトライン パッケージ (VSOP) も含まれます。
これらすべてのコンポーネント、およびDiodesのその他の幅広いコンポーネントがPCB上で最小限のスペースを占めるコンパクトさにより、モバイル エレクトロニクス製品の設計者は、フォーム ファクタを犠牲にすることなく、最大限のシステム パフォーマンスを実現できることを確信できます。
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