La prédiction visionnaire de Gordon Moore à propos de la densité toujours plus grande des composants sur les circuits intégrés (CI) continue de se vérifier. Même si la croissance ralentit, la tendance vers des packages plus compacts se poursuit rapidement.
Bien entendu, la tendance à la miniaturisation a toujours été motivée par la nécessité d'intégrer toujours plus de fonctionnalités et de puissance dans un minimum d'espace, ce qui est particulièrement important avec le nombre grandissant d'appareils « à porter » et mobiles. Plus récemment, on a assisté à l'émergence de l'Internet des Objets (IdO), de l'Internet industriel des objets (IIdO) et à la demande quasi insatiable d'appareils à haute performance et faible empreinte.
Fournir des composants semi-conducteurs sous forme de packages protège non seulement le dé à l'intérieur mais offre un moyen plus pratique de manipuler les composants et de les utiliser dans des processus de fabrication automatisés. Pour en savoir plus sur la vaste gamme de packages de petit format (SOP) sur le marché, y compris les packages de très petit format (VSOP), généralement compris entre 3 mm et 10 mm de largeur et 1,2 mm et 1,25 mm de hauteur, lisez cet article de Diodes Incorporated.
En occupant un espace minimal sur une carte à circuit imprimé, la compacité de tous ces composants – et d'une vaste gamme d'autres composants de Diodes – permet aux concepteurs de produits électroniques mobiles d'avoir confiance dans leur capacité à produire des systèmes performants et compacts à la fois.
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