輸送アプリケーションにはモジュール性の課題があり、コネクタはコンパクトで過酷な環境でも信号の整合性、速度、堅牢性を向上させて動作する必要があります。この記事では、モレックスが、Easy-Onファミリー、SlimStack FSB5シリーズ、Micro-Lock Plusワイヤ対基板コネクタ システムなどのマイクロコネクタが、最新の輸送アプリケーション向けに革新的なソリューションをどのように生み出すかについて説明します。Molexが輸送用途における変化する需要に応えるプレミアム ソリューションをどのように作り続けてきたかについて、詳しくご覧ください。
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輸送アプリケーションにおけるモジュール化のためのコネクタ
業界内でスマート車両が進歩するにつれて、自動車システムはこれまで以上に接続されるようになっています。複雑な電子接続の増加により、自動車アプリケーションの設計において、ヒューマンマシンインターフェース (HMI) 接続、過酷な環境向けの設計、限られたスペースでの柔軟性という3つの大きなトレンドが生まれました。
トレンド1: HMI接続
自動車の設計者は、ステアリングホイール、センターコンソール、シートにLCDパネルを搭載し、運転手と乗客に最適な車内通信体験を提供するよう努めています。これには同様に最適なHMI接続が必要です。ほとんどのユーザー インターフェイスにはフレックスとボードの接続ポイントがあるため、デバイスをフレキシブル プリント回路基板 (PCB) またはボード間 (B-to-B) コネクタで設計する必要性が高まっています。さらに、センサー、マイク、スピーカー、カメラの需要がモジュール化の推進につながっています。これには、より多くのフレキシブル プリント回路 (FPC)、フレキシブル フラット ケーブル (FFC)、B-to-B、およびワイヤ-ボード (W-to-B) 信号接続が必要です。
FD19シリーズを含むMolex Easy-Onファミリーは、カーナビゲーション、計器パネル、カーインフォテインメント向けの優れたソリューションを提供します。このシリーズは、内蔵の保持機能と、高い衝撃や振動にも耐える耐久性を備えた独自のフロント フリップ アクチュエータ設計を提供します。
トレンド2: 過酷な環境における耐久性
今日の自動車では、電子接続に対してより高い信頼性と機能性が求められています。温度、振動、液体の浸入などの要素を考慮すると、自動車用電子機器には、高性能で耐久性のある相互接続の早期設計と開発など、対処すべき問題がますます増えています。これにより、FPC、FFC、ボード間およびワイヤ対ボードの信号接続のパフォーマンスを向上させる必要性が高まっています。
ソリューションとして、MolexのSlimStack 0.40mmピッチ フローティング ボード間コネクタ (FSB5シリーズ) は、あらゆる方向に +/- 0.5mmのフローティング範囲を提供します。これにより、嵌合が容易になり、衝撃や振動の大きい環境でも優れた性能を発揮します。さらに、FSB5シリーズはB-to-Bフローティング コネクタ市場で最も小さいサイズを実現し、さまざまな用途で省スペースを実現します。
トレンド3: スペースに制約のあるプロファイルの柔軟性
より小型で高性能な製品技術に対する需要が高まっています。今日の輸送アプリケーションではモジュール性が向上し、コネクタやその他のコンポーネント用のスペースが限られています。
MolexのMicro-Lock Plusワイヤ対ボード コネクタ システムなどの超小型コネクタは、より多くのプロファイルと嵌合方向のオプションを提供します。コンパクトなアプリケーションに最適なこのシステムは、高温設計に関する業界の要件を満たしながら、電気的および機械的な信頼性を提供します。Micro-Lock Plusは、コンパクトさと保持セキュリティの両方を実現するポジティブロックを備えた、現在市場で最も小さいコネクタです。
モジュール化の課題に対処するための適切なコネクタの選択
センサー、カメラ、HMI、システム通信の信号整合性 (SI) マージンをサポートする高速ソリューションをご紹介します。Molexは最前線に立ち、コネクタ設計において省スペース、高密度信号、耐久性を必要とする顧客やエンジニアのために超小型イノベーションを推進しています。