Tres tendencias en diseño de transporte y el desempeño de los microconectores

Las aplicaciones de transporte enfrentan desafíos de modularidad que requieren que los conectores funcionen con integridad de la señal, velocidad y solidez mejoradas en entornos compactos y hostiles. En este artículo, Molex analiza cómo sus microconectores (entre ellos, el Easy-On family, el SlimStack de la serie FSB5 y el sistema de conectores cable a placa Micro-Lock Plus) crean soluciones innovadoras para las aplicaciones de transporte más novedosas. Descubra más acerca de cómo Molex continúa creando soluciones premium que cumplen con las demandas cambiantes de las aplicaciones de transporte.

0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Camera 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Car 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Connected_Engine_Compartment 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_-Human_Machine_Interface 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_LiDAR
0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Long_Range_Radar 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Mid_Range_Radar 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Ultrasonic_Radar 0320_3_Top_Transportation_Design_Trends_ICON_Video_Camera

Conectores para la modularidad en aplicaciones de transporte

A medida que los vehículos inteligentes evolucionan en la industria, los sistemas automotrices están más conectados que nunca. Debido a las conexiones electrónicas complejas, han surgido tres tendencias principales en diseño de aplicaciones automotrices: conexiones para la interfaz hombre-máquina (HMI), diseño para entornos hostiles y flexibilidad para espacios limitados.  

TENDENCIA 1: conexiones para la HMI

Los diseñadores de automóviles se esfuerzan por ofrecer una experiencia de comunicación en el interior del vehículo óptima para conductores y pasajeros con paneles LCD en volantes, consolas centrales y asientos. Esto requiere conexiones para la HMI igualmente óptimas. Como la mayoría de las interfaces del usuario poseen puntos de conexión del cable a la placa, ha aumentado la necesidad de diseñar los dispositivos en una placa de circuito impreso flexible (PCB) o en conectores placa a placa (B-to-B). Además, la demanda de sensores, micrófonos, altavoces y cámaras está impulsando una mayor modularidad. Esto requiere más circuitos impresos flexibles (FPC), cables planos flexibles (FFC) y conexiones de señal cable a placa (W-to-B) y placa a placa (B-to-B).

Easy-On family de Molex, incluida la serie FD19, ofrece una solución superior para navegación para automóviles, tableros de instrumentos e infoentretenimiento para automóviles. Esta serie ofrece un diseño de accionador de tapa frontal con características de retención incorporadas y durabilidad ante impactos altos y vibración.

TENDENCIA 2: durabilidad en entornos severos 

Los vehículos actuales requieren que las conexiones electrónicas sean más confiables y funcionales. Si tenemos en cuenta factores como la temperatura, las vibraciones y el ingreso de líquidos, la electrónica automotriz tiene una enorme lista de problemas a enfrentar. Entre ellos se encuentran el diseño y el desarrollo de interconexiones duraderas y de alto rendimiento. Esto hace que surja la necesidad de conexiones de señal cable a placa, placa a placa, FFC y FPC con mejor rendimiento.        

La solución la ofrece el conector flotante placa a placa SlimStack con paso de 0,44 mm de Molex, ya que brinda un rango de flotación de +/- 0,5 mm en todas las direcciones. Esto permite un acoplamiento sencillo y un rendimiento superior en entornos de alto impacto y vibración. Además, la serie FSB5 ofrece los conectores flotantes B-to-B más pequeños del mercado, lo que garantiza espacio extra para una gran variedad de aplicaciones. 

TENDENCIA 3: flexibilidad para perfiles con espacios limitados 

Cada vez hay más demanda de tecnología de productos pequeños y de alto rendimiento. Las aplicaciones de transporte actuales cuentan con más modularidad y espacio limitado para conectores y otros componentes. 

Los conectores microminiatura, como el sistema de conectores cable a placa Micro-Lock Plus, ofrecen más opciones de perfiles y de orientación de acoplamiento. Ideal para aplicaciones compactas, este sistema brinda confiabilidad eléctrica y mecánica y cumple con los requisitos de la industria para un diseño de alta temperatura. Micro-Lock Plus es el conector más pequeño del mercado y cuenta con un candado positivo para garantizar un tamaño compacto y seguridad de retención. 

Elección de un conector adecuado para enfrentar los desafíos de modularidad

Descubra una solución de alta velocidad que admite márgenes de integridad de la señal (SI) para sensores, cámaras, HMI y comunicaciones de sistemas. Molex es de vanguardia, porque brinda innovaciones de microminiatura a los clientes e ingenieros que necesitan ahorrar espacio y contar con señales de alta densidad y conectores de diseño duradero.

 

Más información sobre Molex

Últimas noticias

Lo sentimos, pero su selección de filtros no devolvió resultados.

Hemos actualizado nuestra política de privacidad. Por favor tome un momento para revisar estos cambios. Al hacer clic en Acepto, usted está de acuerdo con la Politica de Privacidad de Arrow Electronics y sus condiciones de uso.

Nuestro sitio Web coloca cookies en su dispositivo para mejorar su experiencia y nuestro sitio. Lea más sobre las cookies que utilizamos y cómo desactivarlas aquió. Es posible que se utilicen las cookies y tecnologías de seguimiento con fines de marketing.
Al hacer clic en "Aceptar", usted está consintiendo la colocación de cookies en su dispositivo y el uso de tecnologías de seguimiento. Haga clic en "Leer más" a continuación para obtener más información e instrucciones sobre cómo desactivar las cookies y tecnologías de seguimiento. Si bien la aceptación de cookies y tecnologías de seguimiento es voluntaria, la desactivación de estos puede resultar en que el sitio web no funcione correctamente, y es posible que ciertos anuncios sean menos relevantes para usted.
Respetamos su privacidad. Lea nuestra política de privacidad aquió