過去数年間で、コネクタはより小型化、軽量化され、新しい材料や材料の組み合わせで作られるようになりました。当然、コネクタ バックシェルもそれに従います。これらのバックシェルは、ストレイン リリーフ、ケーブル クランプ、アダプタなどを含み、リア コネクタ アクセサリ スレッドにねじ込まれ、完全なコネクタ アセンブリの一部となります。
重量の削減は、重い材料から十分な強度と耐久性を備えた複合材料に移行することで実現されます。ポリマーとアルミニウムは、デバイス全体の重量削減の取り組みを支援する上で注目を集めています。これらの材料によって達成される軽量化により、温度や流体抵抗の性能が低下することはありません。
TE ConnectivityのAMPSEAL 16コネクタ システム (2035047-1) は、オフロード、高負荷産業、レクリエーション、農業用途を対象としています。ワイヤ対ワイヤおよびワイヤ対デバイス コネクタ ラインは、厳しい産業要求と極めて高いパフォーマンス基準を満たしています。熱可塑性ハウジング (定格 -40 ℃ ～ +125 ℃) とシリコンシールにより、コネクタは極端な温度と湿度に耐えることができます。
図1: TE ConnectivityのAMPSEALコネクタは、過酷な用途向けに堅牢な信頼性と使いやすい高度な環境シーリングを提供します。(出典: TE Connectivity)
コネクタ システムは、端子システムとしてHDSFサイズ16ピンおよびソケット コンタクトを備えています。コンタクトは、ネジ加工されたMIL-C-39029コンタクトの打ち抜き成形バージョンです。ハウジングは、プラグとキャップを一体化したアセンブリを提供します。
TE Connectivity 1-1355928-2 90度ポリブチレンテレフタレート ボックス バックシェルは、ソケット ハウジングX-1355929-xおよびx-1355930-xで使用するように設計されています。54ポジションを備え、ケーブル出口角度は90度です。高輝度放電ヘッドランプソケットに使用します。システムのコンポーネントには、HIDソケット ハウジング可動プレート、ハウジング カバー (ランプ付きツイスト ロック)、シールド リングが含まれます。優れた電磁両立性と電磁干渉 (EMC/EMI) シールド性能を備えており、設置、保守、修理も簡単です。
材料に加えて他の設計変更も、より軽量なソリューションを提供しています。たとえば、架橋断熱材やジャケット材料は、高温用途で使用した場合でも、軽量化、薄壁化、耐摩耗性、耐溶剤性、耐薬品性を実現します。
図2: ミルスペック ケーブル アセンブリ。(出典: Rugged-Portable)
選択の目標は、必ずしも材料として金属を置き換えることではありません。多くの場合、小型化に重点が置かれます。これは、たとえば、Cinch Connectivity SolutionsのDサブミニチュア コネクタ用SDH-9BF 180° メタル バックシェルの場合に当てはまります。この設計のバックシェルの長さは37.34 mm、奥行きは47.24 mm、高さは20.83 mmです。Cinch Super D相互接続システムは、ケーブル対ケーブルまたはケーブル対パネル コネクタを結合するための、シンプルで高速、経済的、かつ信頼性の高い手段です。システム内では、スナップオン式のスーパーDプラスチック フードが、確実なセルフラッチと可聴嵌合を実現し、信頼性の高い保持と素早いリリースを実現します。ブラックSDHバックシェルは、あらゆる標準の金属シェルIDC、はんだカップ、または圧着および突き刺しDサブミニチュア コネクタに対応します。
今日の複雑な設計と進化する組み立て手順を考えると、バックシェルの選択は困難な場合があります。考慮事項には、コネクタの種類、ケーブルまたはワイヤ束の直径と構成、アプリケーション環境、サイズ、形状、重量の制限、および必要なパフォーマンスが含まれます。張力緩和、耐水性、耐湿性、シールド終端、設計で利用可能な作業スペース、さまざまな基準に対する製品性能の確保も課題です。