Vishayの強化された表面実装パワー パッケージ (eSMP®) がSMDパッケージに新たな境地を開く仕組みについて説明します。
エネルギー消費の増加と二酸化炭素（CO2）排出量の増加は、地球規模で取り組む必要がある問題です。増大する電力需要に応えながらエネルギーを節約するためには、発電から電力消費まですべての段階でエネルギー効率を向上させる必要があります。
エネルギー利用率の向上のため、車載、サーバー、ネットワーク機器などの産業機器の電源には、高効率化、小型化が強く求められています。この需要の結果として、新しいテクノロジーによってパッケージやPCBアセンブリはより小型、軽量、薄型化され、エレクトロニクス業界はコンポーネントの小型化に向けて大きく前進しました。
小型化を実現
SMD電子部品が占める幾何学的サイズと体積は、スルーホール補間部品に比べてはるかに小さくなります。一般的にサイズと体積は60%～70%削減され、一部のコンポーネントでは90%の削減が可能です。同時に部品重量も60%～90%削減できます。
Vishayは、優れた熱性能と信頼性を促進する独自の設計により、より高い電流と電力効率を実現するeSMP (拡張表面実装電源パッケージ) の完全なシリーズを提供しています。
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