eSMP® Enhanced Surface-Mount Power Package di Vishay

Scopri come gli eSMP® di Vishay offrono una nuova frontiera per il pacchetto SMD.

La crescita del consumo di alimentazione e l'aumento di emissioni di anidride carbonica (CO2) sono questioni che devono essere affrontate su scala globale. Per risparmiare alimentazione e soddisfare la crescente domanda di elettricità, è necessario migliorare l'efficienza energetica in tutte le fasi, dalla produzione di energia elettrica al consumo di corrente.

Per migliorare il tasso di utilizzo di alimentazione, c'è una forte domanda di maggiore efficienza e di alimentatori ridimensionati per le apparecchiature industriali, comprese le apparecchiature di bordo dei veicoli, i server e le apparecchiature di rete. Come risultato di questa richiesta, le tecnologie emergenti hanno spinto verso pacchetti e assemblaggi di PCB più piccoli, più leggeri e più sottili, e l'industria elettronica ha fatto molta strada verso la miniaturizzazione dei componenti.

Realizzare la miniaturizzazione

Le dimensioni geometriche e il volume occupato dai componenti elettronici SMD sono molto più piccoli di quelli dei componenti per interpolazione a foro passante. Generalmente offrono una riduzione delle dimensioni e del volume del 60% ~ 70%, e alcuni componenti possono fornire una riduzione del 90%. Allo stesso tempo, il peso dei componenti può essere ridotto del 60% ~ 90%.

Vishay offre una serie completa di eSMP per consentire una maggiore efficienza di corrente e di alimentazione con un design unico che promuove migliori prestazioni termiche e affidabilità.

TMBS® nella serie eSMP®

Raddrizzatori standard con capacità ESD nella serie eSMP®

FRED Pt® nella serie eSMP®

TVS nella serie eSMP®

Diodi/Raddrizzatori nella serie eSMP®

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