Conozca las maneras en que los paquetes mejorados de potencia de montaje en superficie (eSMP®) de Vishay ofrecen una nueva frontera para el paquete de SMD.
Los aumentos del consumo de energía y las emisiones de dióxido de carbono (CO2) son problemas que se deben enfrentar a escala global. Para conservar energía mientras se cumple la demanda creciente de electricidad, es necesario mejorar la eficiencia energética en todas las etapas, desde la generación de potencia eléctrica hasta el consumo de electricidad.
Cuando se trata de mejorar la tasa de utilización de energía, existe una gran demanda para los suministros de energía para el equipo industrial que ofrecen una mayor eficiencia y un menor tamaño, los cuales incluyen equipo automotriz dentro del vehículo, servidores y equipo de redes. Como resultado de esta demanda, las tecnologías emergentes han impulsado la creación de paquetes y montajes PCB más pequeños, ligeros y delgados, y el sector de los electrónicos ha avanzado mucho en la miniaturización de componentes.
Miniaturización hecha realidad
El tamaño geométrico y el volumen ocupado por los componentes electrónicos SMD son mucho menores que los de los componentes pasantes de interpolación. Estos suelen ofrecer reducciones de tamaño y volumen de entre el 60 % y el 70 %, y algunos componentes pueden ofrecer una reducción del 90 %. Al mismo tiempo, el peso de los componentes se puede reducir entre un 60 % y un 90 %.
Vishay ofrece una serie completa de eSMP (paquetes mejorados de potencia de montaje en superficie), los cuales brindan una mayor eficiencia de corriente y potencia, con un diseño único que promueve un mejor rendimiento térmico y una mayor fiabilidad.
Rectificadores estándar con capacidad de ESD en la serie eSMP®
Diodos/Rectificadores en la serie eSMP®
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