e-MMC: la opción correcta para densidades más bajas

La amplia gama de productos e-MMC de alto rendimiento de KIOXIA está equipada con un controlador integrado que admite una interfaz de memoria de alta velocidad que cumple con la versión 5.0/5.1 de JEDEC, lo que elimina la necesidad de que el procesador host controle directamente la memoria flash.

e-MMC sigue siendo una solución importante para muchas aplicaciones que no pueden migrar a la última generación de UFS, debido a requisitos de menor densidad o porque el procesador aún no admite una interfaz UFS.

Fabricado con soluciones que utilizan una tecnología de proceso de 15 nm o la memoria flash BiCS FLASH™ 3D más avanzada, e-MMC es adecuado para una amplia gama de aplicaciones que requieren e-MMC como una solución de memoria integrada.


Características clave de KIOXIA e-MMC

• Interfaz paralela
• Temperatura comercial (-25 °C a 85 °C) 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
• Temperatura industrial (-40 °C a 105 °C) 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
• Paquete BGA de 11,5 x 13mm y 153 bolas
  (también se ofrecen 4GB en paquete de 11 x 10mm)
• Estándar de JEDEC

Tecnología clave KIOXIA e-MMC

Seguridad: RPMB (bloque de memoria protegido contra reproducción)

RPMB solo permite el acceso autenticado y evita el acceso a datos no autorizados en una partición de RPMB. Se empareja una clave autorizada única entre el dispositivo e-MMC y el host. Si e-MMC se empareja con un host diferente (o viceversa), la partición RPMB será inaccesible.

Protección automática contra pérdida repentina de energía (PLP)

Garantiza que todos los datos almacenados en NAND permanezcan intactos y no se corrompan si se produce una pérdida repentina de energía. Esta función incorporada restaura automáticamente los datos originales si no se completan las escrituras antes de que ocurra una pérdida de energía sin la necesidad de capacitores externos ni energía de respaldo del sistema.

Ecosistema bien establecido

e-MMC tiene un amplio soporte de ecosistema con software de código abierto, chipsets y controladores. Admite requisitos de almacenamiento de menor densidad y permite una fácil adopción con un bajo esfuerzo de diseño.


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