La nueva serie W25M de Winbond permite el apilamiento de elementos Flash homogéneos o heterogéneos. De este modo, se pueden usar memorias de distintas densidades para el almacenamiento de datos y código. Esto les brinda a los diseñadores la máxima flexibilidad para cumplir con sus requisitos de aplicaciones y densidad de memoria, todo en un único paquete de 8 pines.
La serie W25M SpiStack permite el “apilamiento” de elementos Flash homogéneos o heterogéneos. De este modo, se logran memorias de distintas densidades para el almacenamiento de datos o código, a la vez que se les proporciona a los diseñadores las soluciones Flash más apropiadas para sus requisitos de diseño en el paquete de 8 pines bien establecido. Además, las memorias W25M incluyen la popular interfaz SpiFlash con múltiples E/S y el conjunto de comandos. Las memorias SpiStack homogéneas se logran mediante el apilamiento de microplaquetas SpiFlash —por ejemplo, dos microplaquetas de 256 Mb que se combinan para formar una única memoria NOR SpiFlash de 512 Mb— en el paquete WSON de 8 mm x 6 mm y 8 pines estándar de la industria.
Este producto apilado, W25M512JV, también está disponible en los paquetes ampliamente utilizados SOIC de 16 pines o BGA de 24 terminales, y se pueden solicitar muestras. Las memorias heterogéneas SpiStack requieren el apilamiento de una memoria NOR con una microplaqueta NAND —por ejemplo, una memoria NOR SpiFlash de 64 Mb combinada con una microplaqueta NAND en serie de 1 Gb, lo que les brinda a los diseñadores la flexibilidad de almacenar código en la microplaqueta NOR y datos en la memoria NAND. Winbond ofrecerá múltiples configuraciones SpiFlash, cada una con una densidad que varía entre 16 Mb y 2 Gb, las cuales pueden apilarse con cualquier combinación de microplaquetas NOR y NAND.
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Cada microplaqueta puede usarse según sus beneficios específicos. Se puede usar una microplaqueta NOR para almacenar el código de arranque, gracias a sus características de celda que ofrecen una mejor resistencia y retención, además de un tiempo de acceso aleatorio rápido. También se puede usar una memoria NAND para almacenar datos o hacer una copia de seguridad del código de arranque.
Por otra parte, es posible emplear una microplaqueta NAND para cargar los datos de la memoria de trabajo de forma rápida cada vez que se apague el sistema, y gracias a su tiempo de programación, esto resulta mucho más rápido que en NOR. Para mejorar la calidad del sistema, se almacena el código actualizado que reside en la memoria de trabajo para un uso posterior.
SpiStack admite operación simultánea a fin de no interrumpir la ejecución del código con las actualizaciones de datos. Todas las características de SpiStack cuentan con soporte en un paquete de 8 pines, junto con el comando QSPI estándar, por lo que se conserva la compatibilidad con versiones anteriores. Esto se hace mediante la incorporación de una sencilla instrucción de software para la selección de microplaqueta (C2h) y un número de identificación de microplaqueta asignado de fábrica. Las microplaquetas se apilan en función de la exclusiva tecnología de proceso de apilamiento de Winbond.
Las memorias SpiFlash de Winbond se fabrican en las instalaciones de producción de obleas de 12 pulgadas de la compañía con sede en Taichung, Taiwán.