La nouvelle série W25M de Winbond permet d'empiler des cartes Flash homogènes et hétérogènes afin que les mémoire de densités diverses puissent être utilisées pour le stockage de données et de code. Elle offre aux concepteurs la flexibilité ultime pour satisfaire leurs exigences en application et en densité de mémoire, le tout dans un paquet à 8 broches.
La série W25M SpiStack permet d'empiler des cartes Flash homogènes et hétérogènes, pour ainsi obtenir des mémoires de densités diverses pour le stockage de données et/ou de code, tout en fournissant aux concepteurs les solutions Flash les plus appropriées afin de répondre à leurs exigences en matière de conception dans le package à 8 broches bien implanté. De plus, les mémoires W25M disposent de l'interface SpiFlash à plusieurs E/S et l'ensemble de commandes populaires. Les mémoires homogènes SpiStack sont obtenues en empilant des dies SpiFlash, comme par exemple, deux dies de 256 Mo combinés pour former une seule mémoire NOR 512 Mo SpiFlash, dans le package WSON 8 x 6 mm de normes industrielles.
Ce produit empilé, W25M512JV, est aussi disponible dans les paquets BGA 24 connexions et SOIC 16 broches et est échantillonné maintenant. Les mémoires hétérogènes SpiStack nécessitent l'empilement d'une mémoire NOR avec un die NAND, comme une mémoire NOR SpiFlash 64 Mo mélangé à un die NAND série 1 Go, ce qui offre aux concepteurs la flexibilité de stocker du code dans un die NOR et des données dans la mémoire NAND. Winbond offrira plusieurs configurations SpiFlash, chacune avec une densité allant de 16 Mo à 2 Go, à empiler avec n'importe quelle combinaison de dies NOR et NAND.
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Chaque die peut être utilisé selon les caractéristiques spécifiques qu'il offre. Un die NOR peut être utilisé pour stocker le code d'amorçage, grâce à ses caractéristiques de cellule qui offrent une meilleure endurance et une plus grande rétention, ainsi qu'un temps d'accès aléatoire plus rapide. Une mémoire NAND peut être utilisée pour stocker des données et/ou sauvegarder le code d'amorçage.
Un die NAND peut aussi être utilisé pour télécharger les données de la mémoire de travail rapidement lorsque l'alimentation système flanche, grâce à son temps de programmation qui est plus rapide que NOR. Il améliore la qualité du système en stockant du code à jour résidant dans la mémoire de travail pour une utilisation ultérieure.
SpiStack prend en charge un fonctionnement concurrent afin que l'exécution du code ne soit pas interrompue pour les mises à jour de données. Toutes les caractéristiques SpiStack sont prises en charge dans un paquet à 8 broches avec la commande QSPI standard, afin que la rétro-compatibilité soit conservée. Ceci est possible avec l'ajout d'une instruction simple de sélection de die logiciel (C2h) et un ID de die attribué en usine. Les dies sont empilés en fonction de la technologie du processus d'empilement unique de Winbond.
Les mémoires SpiFlash Winbond sont fabriquées dans le site de wafer de 12 pouces de la société à Taichung, Taïwan.