Typical Stereo Application Circuit for IM69D130 High-Performance Digital XENSIV MEMS Microphone

Diseño de referencia usando la pieza IM69D130V01XTSA1 de Infineon Technologies AG

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Fabricante

Infineon Technologies AG
  • Categoría de aplicaciones
    Audio
  • Tipo de producto
    Interfaces de audio

Para productos finales

  • Camcorder
  • Cameras
  • Conference System
  • Home Automation
  • IoT Applications
  • Smart Speaker

Descripción

  • Typical Application for IM69D130 is designed for applications where low self-noise (high SNR), wide dynamic range, low distortions and a high acoustic overload point is required. Dual Backplate MEMS technology is based on a miniaturized symmetrical microphone design, similar as utilized in studio condenser microphones, and results in high linearity of the output signal within a dynamic range of 105dB

Piezas destacadas (2)

Piezas destacadas
Número de pieza Fabricante Tipo Descripción
IM69D130V01 Infineon Technologies AG Microphones Mic Omni-Directional -36dB Square Solder Pad AÑADIR AL CARRITO
IM69D130V01XTSA1 Infineon Technologies AG Microphones Mic Omni-Directional -36dB Square Solder Pad AÑADIR AL CARRITO

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