Typical Stereo Application Circuit for IM69D130 High-Performance Digital XENSIV MEMS Microphone

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Typical Stereo Application Circuit for IM69D130 High-Performance Digital XENSIV MEMS Microphone.
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Fabricant

Infineon Technologies AG
  • Catégorie d'application
    Audio
  • Type de produit
    Interfaces audio

Pour les produits finaux

  • Camcorder
  • Cameras
  • Conference System
  • Home Automation
  • IoT Applications
  • Smart Speaker

Description

  • Typical Application for IM69D130 is designed for applications where low self-noise (high SNR), wide dynamic range, low distortions and a high acoustic overload point is required. Dual Backplate MEMS technology is based on a miniaturized symmetrical microphone design, similar as utilized in studio condenser microphones, and results in high linearity of the output signal within a dynamic range of 105dB

Pièces en vedette (2)

Pièces en vedette
Pièce numéro Fabricant Type Description
IM69D130V01 Infineon Technologies AG Microphones Mic Omni-Directional -36dB Square Solder Pad Ajouter au panier
IM69D130V01XTSA1 Infineon Technologies AG Microphones Mic Omni-Directional -36dB Square Solder Pad Ajouter au panier

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