Seis años en el futuro no parece ser muy futurista; sin embargo, en ese breve período de tiempo, es probable que el mundo sea testigo de varias innovaciones revolucionarias en las industrias de comunicaciones de datos, transporte, energía y conectividad de consumo. Un informe reciente de Molex, Predicting the Connectivity of Tomorrow (Predicciones de la conectividad del mañana), ofrece una mirada en profundidad a los inspiradores desarrollos en el área de la electrónica que se anticipan durante lo que resta de esta década.
El informe presenta aplicaciones emergentes, como la conectividad sin contacto y la transmisión de datos a velocidades doblemente más rápidas de las que vemos hoy. También destaca dispositivos delgados que forjan nuevas fronteras en miniaturización.
¿Cuáles serán los impulsores de las principales tendencias en el desarrollo de soluciones de interconexión desde ahora hasta el 2030, y cómo se mantendrán los ingenieros al día con el panorama de los datos, los dispositivos y la infraestructura, que evoluciona rápidamente? Continúe leyendo para conocer el enfoque innovador de Molex en el diseño de conectores y los últimos desarrollos de conectores preparados para hacer que el futuro sea posible.
El arte de la interconectividad
Fabricar un conector con capacidad para más potencia o datos puede sonar como una tarea fácil. Pero como cualquier otro desafío de diseño, la tecnología de interconexión implica compensaciones entre variables que, a menudo, no concuerdan entre sí. Para cualquier conector, algunas de las variables principales son:
- Integridad de la señal y calidad de la energía
- Tasa de transferencia de datos o potencia nominal
- Administración térmica
- Factor de forma, tamaño y peso
Al aumentar una variable, con frecuencia se amplifican las deficiencias en otras. Las aplicaciones de mayor potencia, por ejemplo, obligan a los ingenieros a considerar la energía térmica adicional generada. Velocidades más rápidas a través de un cable o dispositivo inalámbrico pueden generar más ruido y menos señal. El enfoque en la miniaturización de Molex ofrece un vistazo al futuro del diseño de conectores; un futuro en el cual los ingenieros equilibran el calor, el peso, la potencia y los datos dentro de factores de forma incluso más pequeños.
Tendencias que impulsan el conector del futuro
¿Cómo evolucionarán los conectores en lo que resta de esta década? A continuación se indican varios impulsores del mercado que probablemente impactarán el diseño de conectores, junto con ejemplos de innovaciones de Molex relacionadas:
1. Tasas de transferencia de datos más rápidas
El apetito por más y más datos se verá impulsado por las crecientes expectativas de los consumidores, la creciente prevalencia de la inteligencia artificial (IA) y las aplicaciones de Internet de las cosas (IoT), que están en constante evolución. La presión de aumentar las tasas de transferencia de datos será continua, particularmente en lugares en que los cuellos de botella son más estrechos: dentro de centros de datos, cerca de periféricos o en puntos de transmisión.
Aumentar las velocidades de los datos que los conectores y el cableado puedan alojar genera riesgos para la integridad de la señal. Un cable híbrido compuesto por fibra óptica y alambre de cobre es una solución de Molex que ayuda a abordar este conflicto. Las fibras ópticas transmiten señales de datos, mientras que los cables de cobre transmiten velocidad que optimiza la energía en largas distancias. Entre otras soluciones de conectividad óptica de Molex se encuentran:
- Adaptadores LC y Lc2+ y montajes de cables, que satisfacen las crecientes demandas de conectividad por fibra óptica de factor de forma pequeño y alta densidad con opciones simples, dúplex, de modo único y de modo múltiple.
- Adaptadores de blindaje de interferencia electromagnética (EMI), que ayudan a limitar la interferencia de EMI y de radiofrecuencia (RF) proveniente de paneles frontales o compartimientos, lo cual los convierte en la opción ideal para comunicaciones de datos y aplicaciones de redes de alta densidad.
- Conectores Mirror Mezz y conectores estándar Open Compute Project (OCP) Mirror Mezz Pro y Mirror Mezz Enhanced, que son conectores secundarios apilables y hermafroditas que entregan un desempeño de integridad de señal superior a velocidades de datos de hasta 224 Gbps.
- Conectores HSAutoLink, que cuentan con diversas opciones de modulación y blindaje a lo largo de todo el cable para ofrecer un desempeño de señal superior y una menor EMI, lo cual los convierte en una buena opción para conectividad dentro del vehículo.
Es probable que en los próximos años surjan nuevas formas de transferir energía desde las estaciones de almacenamiento a los dispositivos portátiles. A medida que proliferen las baterías para vehículos eléctricos (EV), hogares e instalaciones renovables, sin duda habrá un deseo creciente de encontrar formas confiables de poner esta energía en acción, preferiblemente a pedido.
Una mayor potencia es la respuesta para una carga rápida de EV, pero los aumentos de tensión requieren una reforma de la conectividad tanto en los vehículos como en los puntos de carga. Los nuevos diseños también deben abordar los riesgos de seguridad y los efectos térmicos.
Molex está respondiendo a estos desafíos con soluciones barra colectora, conector y montaje de cables de alto rendimiento diseñadas especialmente para altas tensiones. Algunos ejemplos son:
- Interconexiones de cable a placa y cable a barra colectora SW1, que incorporan la innovadora tecnología de enchufe COEUR para permitir una capacidad de transporte de alta corriente en tres tamaños versátiles.
- Interconexiones de alta corriente de cable a placa y cable a barra colectora PowerWize, que vienen en dos tamaños y aprovechan también la tecnología de enchufe de haz múltiple COEUR para garantizar una baja resistencia al contacto, una baja caída de tensión y una mínima generación de calor en la interfaz de contacto.
- Conectores de potencia EXTreme Ten60, que están especialmente diseñados para conexiones de alta potencia y ofrecen diversos estilos de hoja.
La tendencia a la miniaturización continuará en numerosas industrias durante los próximos años, con mayor prominencia en las áreas de dispositivos RF e inalámbricos, automotriz, productos electrónicos de consumo, centros de datos e informática periférica. Los diseñadores enfrentarán el desafío continuo de crear montajes más pequeños con mayor densidad de funciones, impulsados por las cambiantes expectativas de los usuarios de lograr un alto rendimiento en paquetes más delgados, más compactos y cada vez más resistentes.
El compromiso de Molex con la miniaturización eficiente ha dado como resultado soluciones de interconexión innovadoras que mejoran la funcionalidad en espacios físicos reducidos para componentes. Algunos ejemplos a la fecha son:
- Conectores ConnTAK50, que emplean la interfaz versátil Arbeitskreis (AK) y ofrecen versiones de una fila y de doble fila, así como dos configuraciones compactas para abordar las limitaciones de espacio.
- Conectores Quad-Row, que son actualmente los conectores de placa a placa más pequeños del mundo, lo cual los hace ideales para aplicaciones en espacios reducidos.
- Nano-Change M8, que son conectores sellados y resistentes que ahorran espacio y son adecuados para aplicaciones de control industrial.
¿Cuál es el mejor conector para un brazo robótico industrial que gira en 360 grados? En los próximos años, la respuesta podría ser "uno que no está ahí". La conectividad sin contacto puede ofrecer libertad de movimiento sin ataduras, al tiempo que elimina tareas que implican acoplamientos y desacoplamientos manuales repetidos. La transferencia de energía y señal a corta distancia mediante un acoplamiento magnético inductivo tiene cientos de posibles aplicaciones en industrias como la automotriz, industrial y de productos electrónicos de consumo.
Si bien es aún una tecnología emergente, la conectividad sin contacto podría, eventualmente, mejorar la confiabilidad, aumentar la resistencia y reducir los costos en comparación con los conectores mecánicos convencionales.
Innovaciones que atraviesan fronteras
La innovación se define como la creación o la captura de valor en formas nuevas y diferentes. Molex y Arrow Electronics colaboran continuamente con los clientes para identificar y diseñar soluciones innovadoras para las necesidades de hoy y del mañana. Esto nos brinda una visión única de todas las industrias, lo que nos permite adaptar las últimas soluciones de conectividad, avances técnicos y técnicas de fabricación exitosas.
Esta capacidad comprobada para adaptarnos con agilidad es crucial. Después de todo, muchas de las principales tendencias industriales actuales se inspiraron o adaptaron originalmente de sectores alternativos. Por ejemplo:
- El infoentretenimiento en vehículos es una confluencia de características populares de los productos electrónicos de consumo y la infraestructura de comunicación de datos.
- Las empresas de tecnología médica refinaron los diagnósticos miniaturizados, que ahora dan forma al futuro de los dispositivos portátiles de consumo.
- La continua consumerización de dispositivos refleja la aplicación de las experiencias del usuario a partir de productos populares, como los teléfonos inteligentes.
En vista de que la próxima década se acerca rápidamente, Molex y Arrow continuarán invirtiendo en la conectividad de productos electrónicos de próxima generación, metodologías de fabricación, creación de prototipos e ingeniería predictiva para el beneficio de los clientes en todas las industrias. Estas inversiones proactivas facilitarán ciclos de desarrollo más rápidos, una mejor calidad del producto y una mayor flexibilidad de producción a lo largo del tiempo. Póngase en contacto con nosotros para obtener soporte experto mientras diseña un futuro más eficiente.
Descubra cómo Molex hace posible que el mundo esté conectado
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