A medida que los mercados y las industrias siguen evolucionando, la conectividad y la seguridad desempeñarán un papel cada vez mayor en su evolución. El término Internet de las cosas (IoT) se ha utilizado ampliamente para expresar el mundo actual de productos industriales y de consumo. Sin embargo, desde hace algún tiempo la definición de IoT y, más concretamente, su aplicación ha sido confusa para muchos. En sus términos más simples, define una red de productos que operan independientemente, pero conectados de una forma que permite la interoperabilidad entre sí.
Limitar la definición a estos términos describe solo la punta del iceberg del IoT.
Al diseñar para el IoT, los productos deben tener ciertas características clave
Para que un producto resida en el ecosistema del IoT necesita estar disponible lo más rápido posible y con múltiples funciones. Además de ofrecer la función fundamental del producto, los dispositivos y la red requieren todos o algunos de los siguientes atributos:
- Capacidad de procesamiento (MCU, procesador de aplicaciones y/o MPU))
- Administración de potencia
- Memoria
- Conectividad (WiFi, Bluetooth, NFC, BLE, Thread/ZigBee 15.4 y/o Ethernet)
- Detección
- Una forma de interfaz humana o de máquina
- Soporte de software y firmware, incluido SO y habilitación de controladores
Nada de lo indicado anteriormente es una sorpresa, pero lo que está surgiendo es cómo nuestro panorama de IoT futuro está mutando y transformándose. El proceso de desarrollar nuevos productos hasta la cadena de suministro sigue siendo bastante consistente, abarcando áreas de investigación y desarrollo de procesos y materiales, diseño de circuitos integrados, desarrollo de hardware, la integración de software y firmware, y terminar el diseño del producto final y el desarrollo de las aplicaciones. El ritmo de los lanzamientos de productos, especialmente aquellos que correspondientes a los mercados del IoT, seguirá acelerándose. El nivel de integración y funcionalidad también seguirá creciendo exponencialmente. Como resultado, el área volumétrica y, en algunos casos, el peso, se convertirá en un claro obstáculo a superar.
Simplemente hay demasiados productos nuevos. Existen demasiadas empresas que desean volverse multimillonarias procedentes de incubadoras, equipos de producto independientes y graduados universitarios con ideas frescas. El proceso de NPI estándar simplemente no funciona. Más allá de sus grandes ideas, estas empresas emergentes tienen poco personal, financiamiento limitado y ventanas de oportunidad, además de habilidades muy fuertes en algunas áreas concretas. Lo que necesitan es un soplo de experiencia en el diseño de sistemas de hardware (analógico, digital, RF, sensores, memoria de alta velocidad, etc.), así como el desarrollo de software y firmware, diseño de placas y periféricos, diseño de sistemas, pruebas y validación. Todo esto antes de que desarrollen su aplicación única y lancen su nuevo producto al mercado.
Cómo nuestra cartera más reciente acepta el desafío
En NXP, lo entendemos. Estamos diseñando módulos más integrados y optimizados. Diseñamos soluciones más pequeñas, con más funciones, simples y listas para usar. No hay mejor ejemplo que nuestras familias de sistema de chip único (SCM), que están haciendo posible cosas emocionantes para los diseñadores de productos de IoT.
Elija la solución adecuada para usted: tres familias componen nuestra cartera de SCM
1. SCM-i.MX 6Dual/6Quad
En febrero pasado, NXP inició la producción de la primera familia SCM: SCM-i.MX 6D/Q, que se integra en un módulo muy pequeño (14 mm x 17 mm), un procesador de aplicaciones i.MX6 de dos o cuatro núcleos NXP de gama alta totalmente equipado, un IC de administración de potencia completamente habilitado, memora NOR SPI incorporada, además de más de 100 componentes discretos que permiten que el módulo funcione como un sistema verdaderamente integrado. Además, puede elegir entre una memoria LPDDR2 de 1 o 2 GB. Varios derivados se están lanzando actualmente, incluidas salas de especificación industrial para condiciones ambientales extremas. Puede solicitar el módulo SCM completo (es decir, pre-apilado con DRAM LPDDR2) o puede solicitar el dispositivo SCM básico y realizar su propio pre-apilamiento con la configuración de memoria recomendada de NXP.
Opciones de dispositivos disponibles:
MSCMMX6DZDK08AB – i.MX 6Dual, PF0100, NOR SPI de 16 MB, habilitado para LPDDR2 PoP, temperatura comercial
MSCMMX6DZDK08AB1G0A – i.MX 6Dual, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 1 GB, temperatura comercial
MSCMMX6DZDK08AB2G0A – i.MX 6Dual, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 2 GB, temperatura comercial
MSCMMX6DZCK08AB –i.MX 6Dual, PF0100, NOR SPI de 16 MB, habilitado para LPDDR2 PoP, temperatura industrial
MSCMMX6DZCK08AB1G0A – i.MX 6Dual, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 1 GB, temperatura industrial
MSCMMX6QZDK08AB – i.MX 6Quad, PF0100, NOR SPI de 16 MB, habilitado para LPDDR2 PoP, temperatura comercial
MSCMMX6QZDK08AB1G0A – i.MX 6Quad, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 1 GB, temperatura comercial
MSCMMX6QZDK08AB2G0A – i.MX 6Quad, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 2 GB, temperatura comercial
MSCMMX6QZCK08AB – i.MX 6Quad, PF0100, NOR SPI de 16 MB, habilitado para LPDDR2 PoP, temperatura industrial
MSCMMX6QZCK08AB1G0A – i.MX 6Quad, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 1 GB, temperatura industrial
2. SCM-i.MX 6 SoloX
Una de nuestras dos nuevas familias, la SCM-i.MX 6SX es un paquete muy pequeño (13mm x 13mm) que combina el rendimiento del procesador de aplicaciones i.MX 6SoloX de NXP, un dispositivo de administración de potencia PF100 y más de 40 componentes discretos (tapas de desacople, resistores). La pieza también incluye una opción de memorias LPDDR2 y ePoP de diversos tamaños, en configuraciones de paquete en paquete (PoP). Este producto está diseñado en una matriz de paso de bola diagonal de 0,75 mm, el que le permite diseñar en una placa PCB relativamente económica. El SCM-i.MX 6SX también incluye un BSP probado y validado, permitiéndole diseñar en su aplicación y avanzar rápidamente en el desarrollo de su software de aplicación y producto.
Los módulos enfrentan el tiempo de comercialización realizando la mayoría del trabajo pesado con NXP, desde diseñar una memoria de alta velocidad y calibrar hasta optimizar los rieles de alimentación. Además, estos módulos abordan el problema del tamaño. En todos los casos, le ofrecen una reducción mínima del 50 % en el área de placa en las soluciones discretas. En la mayoría de los casos, el área ahorrada puede ser considerablemente mayor.
Puede solicitar el módulo SCM completo (es decir, pre-apilado con DRAM LPDDR2 o eMMC plus) o puede solicitar el dispositivo SCM básico y realizar su propio pre-apilamiento con la configuración de memoria recomendada de NXP. Los módulos SCM industriales con memoria industrial pre-apilada están planificados para el 1er trimestre de 2017.
Opciones de dispositivos disponibles:
MSCMMX6XYDM08AA – i.MX 6SoloX, PF0100, habilitado para LPDDR2 PoP o LPDDR2/eMMC ePoP, temperatura comercial
MSCMMX6XYDM08AA5M0A – i.MX 6SoloX, PF0100, NOR SPI de 16 MB, LPDDR2 de 2 GB, temperatura comercial
MSCMMX6XYDM08AA1G0B – i.MX 6SoloX, PF0100, LPDDR2 de 1 GB, temperatura comercial
MSCMMX6XYDM08AA5M4GA – i.MX 6SoloX, PF0100, eMMC de 4 GB, LPDDR2 de 512 MB, temperatura comercial
MSCMMX6XYCM08AA – i.MX 6SoloX, PF0100, habilitado para LPDDR2 PoP o LPDDR2/eMMC ePoP, temperatura industrial
3. SCM-i.MX 6 SoloX V-Link
El SCM-i.MX 6SX V-Link de 0,75 mm es una emocionante cartera de nuevos productos, que aborda el próximo gran desafío para quienes deseen utilizar un módulo altamente integrado y, al mismo tiempo, obtener su propia solución personalizable específica y única para su producto y aplicación. El primero de esta familia es un SCM integrado con un completo procesador de aplicaciones i.MX 6SoloX, un IC de administración de potencia PF100 y una LPDDR2 de 512 MB, junto con una multitud de componentes discretos integrados en un paquete SCM básico de 15,5 mm x 15,5 mm. Además, también se integró una señal bus única (V-Link) de NXP dentro del paquete para permitir las múltiples señales de E/S, alimentación y tierra del procesador de aplicaciones y PMIC para llevarlos a la superficie con varias conexiones de transmisión. Esta configuración ahora le permite diseñar, fabricar, montar y conectar su propia "placa superior" utilizando las tecnologías basadas en substrato o PCB estándar ofrecidas en todo el mundo. Lo interesante de este producto es que NXP ha desarrollado una SCM básica con la potencia y funcionalidad requerida para coincidir con la aplicación, pero permitiéndole elegir sus propios componentes listos para usar para la placa superior. Estas pueden ser cualquier cosa, desde soluciones de RF para la industria (WiFi, NFC, BT clásico, BLE, 15.4 o módulos de combinación) junto con todos los tipos de sensores y dispositivos de carga para codex de audio, incluidos aquellos ofrecidos o no por NXP. Además, el V-Link tiene varias conexiones de transmisión, permitiendo el acceso directo a la placa superior de la placa de aplicación PCB para componentes como interfaces PHY de especialidad. Esto permite la utilización de espacio adicional y aún mantener el acceso desde la placa principal.
Hay mucho más por venir
Estos nuevos productos SCM, junto con otras nuevas familias y derivados, se centran en:
• Facilidad de uso
• Altos niveles de integración
• Mejorar los niveles de habilitación y validación de software
• Tiempo de comercialización
• Reducción del tamaño del nivel de sistema para mercados industriales y de consumo
Por emocionantes que estos nuevos productos sean, aún no ha visto nada.
Los próximos meses y años aumentarán nuestro nivel de sofisticación y le ofrecerán opciones aún más atractivas, incluso mayores niveles de seguridad del sistema, funcionalidad, analítica, mayor autonomía y facilidad de uso. Estamos comprometidos a hacer que diseñar para el IoT sea un proceso más fácil y simple con soluciones listas para usar como las familias SCM.