Plus les marchés et les industries évoluent, plus la connectivité et la sécurité jouent un rôle important sur cette évolution. Le terme « Internet des objets » (IdO) a été largement utilisé pour désigner des produits de consommation et industriels du monde d'aujourd'hui. Pourtant, la définition de l'IdO et plus particulièrement son application est, pour certains, souvent confuse. Dans son acception la plus simple, il définit un réseau de produits fonctionnant de façon indépendante, mais connectés de façon à permettre leur interopérabilité.
Une définition limitée de ces termes ne fait que décrire la pointe de l'iceberg de l'IdO.
Lorsqu'ils sont conçus pour l'IdO, les produits doivent vérifier un certain nombre de caractéristiques
Un produit résidant dans l'écosystème de l'IdO a besoin d'être aussi prêt à l'utilisation que possible, et posséder un grand nombre de caractéristiques. Au-delà de l'apport des fonctions essentielles du produit, les appareils et le réseau ont besoin de la totalité ou d'une partie des attributs suivants :
- Capacité de traitement (microcontrôleur, processeur d'application et/ou microprocesseur)
- Gestion de la puissance
- Mémoire
- Connectivité (wifi, Bluetooth, NFC, BLE, 15.4 Thread/ZigBee et/ou Ethernet)
- Capteurs
- Une forme d'interface homme-machine
- Un support logiciel et micrologiciel, comprenant l'activation des systèmes d'exploitation et des pilotes
Ce que nous avons dit jusque-là n'est une surprise pour personne, mais ce qui est nouveau est la façon dont évolue et se transforme notre futur environnement de l'Internet des objets. Le développement de nouveaux produits tout au long de la chaîne d'approvisionnement reste assez inchangé. Il englobe la R&D en matière de processus et matériaux, la conception de circuits intégrés, le développement de matériel, l'intégration des logiciels et micrologiciels, pour déboucher sur la conception du produit final et le développement de l'application. Le rythme d'introduction des produits, notamment ceux destinés aux marchés de l'IdO, continuera de s'accélérer. Et le niveau d'intégration et de fonctionnalité poursuivra également son ascension exponentielle. Il en résulte que le volume, et parfois même le poids, constitueront un véritable obstacle à franchir.
Il y a définitivement trop de startups. Trop d'entreprises créées par des pépinières, des équipes produits séparées ou des diplômés avec de bonnes idées aspirant à devenir milliardaires. Le processus standard de lancement de nouveaux produits (NPI), tout simplement, ne va plus fonctionner. Au-delà de leurs grandes idées, ces entreprises émergentes ont un effectif restreint, des fonds et des créneaux généralement limités, et de très hautes compétences focalisées sur peu de domaines spécialisés. Elles ont besoin d'un renouveau d'expérience dans le domaine de la conception de matériel (analogique, numérique, RF, capteurs, mémoire à grande vitesse, etc.), du développement de logiciels et micrologiciels, de la conception de cartes et périphériques, ainsi que de la conception, du test et de la validation des systèmes. Tout ceci, avant qu'elles ne puissent développer leur application unique et lancer leur merveilleux produit sur le marché.
Comment relever le défi grâce à notre tout dernier portefeuille de produits
Chez NXP, nous avons la solution. Nous concevons des modules encore plus intégrés et optimisés. Nous réduisons la taille de nos produits, intégrons davantage de fonctionnalités et fournissons des solutions simples, Plug and Play. En ce sens, le meilleur exemple est celui de nos familles de systèmes à puce unique (Single Chip System, SCM), qui permettent aux concepteurs de produits IdO de faire de leurs rêves une réalité.
Choisissez votre meilleure solution parmi les trois familles de notre portefeuille de systèmes SCM
1. SCM-i.MX 6Dual/6Quad
Le mois de février dernier, NXP a lancé la production de sa première famille de systèmes SCM : les SCM-i.MX 6D/Q, qui rassemblent dans un tout petit module (14 mm x 17 mm) un processeur d'application bicœur ou quadricœur NXP i.MX6 haut de gamme et à hautes performances, un circuit imprimé de gestion de la puissance, une mémoire SPI NOR intégrée, et plus de 100 composants discrets qui permettent au module de fonctionner comme un système véritablement intégré. Il est également possible de choisir entre une mémoire LPDDR2 à 1 Go ou 2 Go. Plusieurs variantes sont aujourd'hui en cours de lancement, y compris un modèle permettant de respecter les spécifications industrielles applicables aux environnements difficiles. Vous pouvez commander le module SCM complet (c'est-à-dire pré-empilé avec une DRAM LPDDR2) ou bien le dispositif SCM de base, et effectuer votre propre pré-empilement à partir de la configuration de mémoire recommandée par NXP.
Options de dispositifs disponibles :
MSCMMX6DZDK08AB – i.MX 6Dual, PF0100, SPI NOR 16 Mo, compatible LPDDR2 PoP, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6DZDK08AB1G0A – i.MX 6Dual, PF0100, SPI NOR 16 Mo, LPDDR2 1 Go, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6DZDK08AB2G0A – i.MX 6Dual, PF0100, SPI NOR 16 Mo, LPDDR2 2 Go, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6DZCK08AB – i.MX 6Dual, PF0100, SPI NOR 16 Mo, compatible LPDDR2 PoP, température adaptée aux applications industrielles
MSCMMX6DZCK08AB1G0A – i.MX 6Dual, PF0100, SPI NOR 16 Mo, LPDDR2 1 Go, température adaptée aux applications industrielles
MSCMMX6QZDK08AB – i.MX 6Quad, PF0100, SPI NOR 16 Mo, compatible LPDDR2 PoP, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6QZDK08AB1G0A – i.MX 6Quad, PF0100, SPI NOR 16 Mo, LPDDR2 1 Go, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6QZDK08AB2G0A – i.MX 6Quad, PF0100, SPI NOR 16 Mo, LPDDR2 2 Go, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6QZCK08AB – i.MX 6Quad, PF0100, SPI NOR 16 Mo, compatible LPDDR2 PoP, température adaptée aux applications industrielles
MSCMMX6QZCK08AB1G0A – i.MX 6Quad, PF0100, SPI NOR 16 Mo, LPDDR2 1 Go, température adaptée aux applications industrielles
2. SCM-i.MX 6 SoloX
Il s'agit de l'une de nos deux familles les plus récentes. Le SCM-i.MX 6SX est un tout petit paquet (13 mm x 13 mm) qui associe les performances du processeur d'application i.MX 6SoloX de NXP à un dispositif de gestion de la puissance PF100 et 40 composants discrets (condensateurs de découplage, résistances). La pièce est également disponible en plusieurs tailles de mémoire LPDDR2 et ePoP, aussi bien en configuration Package on Package (PoP). Ce produit est conçu à partir d'une matrice de billes 0,75 mm qui vous permet de créer des circuits imprimés à relativement faible coût. Le SCM-i.MX 6SX existe également avec un BSP testé et validé, qui vous permet une conception aisée au sein de votre application et un développement rapide de votre logiciel d'application et de votre produit.
Ces modules sont conçus pour répondre aux besoins en matière de délais de commercialisation, la partie la plus laborieuse étant réalisée par NXP, de la conception et du calibrage de mémoire à haute vitesse à l'optimisation des rails d'alimentation. De plus, ces modules répondent aux besoins en matière de taille. Dans tous les cas, ils vous permettent d'obtenir une réduction minimale de 50 % de la surface de la carte par rapport aux solutions discrètes. Souvent, la surface gagnée peut même être substantiellement supérieure.
Vous pouvez commander le module SCM complet (c'est-à-dire pré-empilé avec une DRAM LPDDR2 ou avec une eMMC associée à une DRAM LPDDR2) ou bien le dispositif SCM de base, et effectuer votre propre pré-empilement à partir de la configuration de mémoire recommandée par NXP. Des modules SCM industriels avec une mémoire industrielle pré-empilée sont prévus pour le premier trimestre 2017.
Options de dispositifs disponibles :
MSCMMX6XYDM08AA – i.MX 6SoloX, PF0100, compatible LPDDR2 PoP ou ePoP LPDDR2/eMMC, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6XYDM08AA5M0A – i.MX 6SoloX, PF0100, LPDDR2 512 Mo, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6XYDM08AA1G0B – i.MX 6SoloX, PF0100, LPDDR2 1 Go, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6XYDM08AA5M4GA – i.MX 6SoloX, PF0100, eMMC 4 Go, LPDDR2 512 Mo, température adaptée aux applications commerciales
MSCMMX6XYCM08AA – i.MX 6SoloX, PF0100, compatible LPDDR2 PoP ou ePoP LPDDR2/eMMC, température adaptée aux applications industrielles
3. SCM-i.MX 6 SoloX V-Link
SCM-i.MX 6SX V-Link P0.75mm est une fantastique nouvelle gamme de produits qui permet de répondre aux besoins de ceux d'entre vous qui souhaitent relever un encore plus grand défi : utiliser un module hautement intégré, tout en ayant la possibilité d'avoir une solution personnalisable, spécifique de votre produit et votre application. Le premier de cette famille est un SCM intégré avec un processeur d'application haute performance i.MX 6SoloX, un circuit intégré de gestion de la puissance PF100, et une mémoire LPDDR2 de 512 Mo avec une infinité de composants discrets, le tout monté sur un paquet de base de 15,5 mm x 15,5 mm. De plus, un bus de signaux NXP (V-Link) a également été incorporé à l'intérieur du paquet pour permettre des signaux à E/S multiples et le montage en surface de l'alimentation et la terre du processeur d'application et de la PMIC, avec plusieurs connexions percées. Cette configuration vous permet désormais de concevoir, fabriquer, assembler et attacher votre propre « top board » à l'aide des technologies PCB ou substrat existant actuellement dans le monde. L'intérêt de ce produit est que NXP a développé un SCM de base ayant la puissance et la fonctionnalité requises pour répondre à cette application, ce qui vous permet de placer vos propres composants standards sur la « top board ». Il peut s'agir de n'importe quelle solution RF industrielle (wifi, NFC, BT classique, BLE, 15.4 ou modules de combinaison) avec tous types de capteurs et périphériques de chargement, jusqu'aux codecs audio, qu'ils soient ou non de NXP. De plus, le V-Link possède plusieurs connexions percées permettant un accès direct à la « top board » depuis votre carte d'application PCB pour des composants tels que des interfaces PHY spéciales. Ce qui permet de gagner un espace supplémentaire, tout en conservant l'accès à la carte mère.
Bien d'autres nouveautés à venir
Ces nouveaux produits SCM, associés à de nouvelles familles et leurs variantes poursuivent plusieurs objectifs :
• Facilité d’utilisation
• Hauts niveaux d'intégration
• Amélioration des niveaux d'activation et de validation des logiciels
• Réduction des délais de commercialisation
• Réduction de la taille du système, aussi bien pour la grande consommation que pour le marché industriel
Mais même si ces nouveaux produits sont très intéressants, vous n'avez encore rien vu.
Dans les mois et les années à venir, vous assisterez à un niveau de sophistication de plus en plus poussé, nous permettant de vous offrir des options encore plus convaincantes en matière de niveau de sécurité, de fonctionnalité, d'analyse, d'autonomie et de facilité d'utilisation. Notre vocation est de faire de la conception de produits destinés à l'IdO un processus plus facile, plus simple, avec des solutions prêtes à l'utilisation comme les familles SCM.