Miniaturization for smart IoT devices

Gain insights into overcoming miniaturization challenges associated with antenna design and PCB connectors and components.

There are unique challenges with integrating multiple wireless technologies into smart IoT devices, including the need to be waterproof and withstand high temperatures, shock and vibration. Rugged and robust designs, miniaturization, long battery life and high performance are all critical factors that allow these devices to deliver reliable, seamless connectivity.

Discover TE’s design considerations for overcoming these challenges in this informative white paper and
on-demand webinar.



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Analog Devices' webinar: Physical Unclonable Functions (PUFs)

The role of cryptographic keys in devices, an introduction to physical unclonable functions, and the security benefits of using a physical unclonable function to protect cryptographic keys.

Free in-person workshop in San Jose, CA: Electrifying transportation with Infineon Technology

Register now to secure your spot and indicate your interest in specific sessions. Don't miss this opportunity to stay at the forefront of electrification and automation in the transportation industry.

Analog Devices' webinar: Edge to Cloud, Connect & Control with Remote IO modules

This Analog Devices webinar will explain how such modules can be leveraged in the automation system and implemented today to provide more flexibility, edge node insights and connectivity to fit into an edge-to-cloud based AI-driven system.

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