La différence entre les transistors GaN et SiC

Pendant des décennies, le silicium a dominé le monde des transistors. Mais cela a progressivement changé. Des semi-conducteurs composés constitués de deux ou trois matériaux ont été développés et offrent des avantages uniques et des caractéristiques supérieures.

Par exemple, les semi-conducteurs composés nous ont donné la diode électroluminescente (LED). Un type est constitué d'un mélange d'arséniure de gallium (GaAs) et d'arséniure de gallium et de phosphore (GaAsP). D'autres utilisent de l'indium et du phosphore. Le problème est que les semi-conducteurs composés sont plus difficiles à fabriquer et plus chers. Pourtant, ils offrent des avantages significatifs par rapport au silicium. Les concepteurs constatent que les semi-conducteurs composés répondent mieux aux exigences de spécification strictes des nouvelles applications exigeantes, telles que les systèmes électriques automobiles et les véhicules électriques (VE).

Deux de ces dispositifs à semi-conducteurs composés qui ont émergé en tant que solutions sont les transistors de puissance en nitrure de gallium (GaN) et en carbure de silicium (SiC).

MOSFET LDMOS de puissance au silicium de longue durée et les MOSFET à super−jonction. Les dispositifs GaN et SiC sont similaires à certains égards mais présentent également des différences significatives.

Cet article de onsemi approfondit le sujet, compare les deux options et propose quelques faits pour vous aider à prendre une décision éclairée pour votre prochain design.


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